台积电3nm工艺产能引豪抢，苹果、英特尔占先机，AMD只能等

??据台积电介绍，3nm技术今年下半年开始投产，但明年可能会量产，2nm生产需要到2025年，这两代工艺高级客户全都是英特尔和苹果，他们需求量大，而且产品丰富，更重要是资金实力雄厚，是台积电的首选用户。

??其他半导体公司要想获得3nm和未来2nm的工艺产能，必须排在苹果和英特尔之后，最近DigiTime表示，AMD、NVIDIA和联发科等公司也希望能与台积电进行谈判，以获得一部分产能，但他们被要求在2023年底或2024年才可以开始谈判。这直接奠定苹果和英特尔的领先地位。

??先不说2nm技术，单凭3nm技术就可以看出，AMD想要获得台积电的技术支持，2023年那肯定是不可能了，如果能在2024年谈，生产也将在年底前，很可能在2025年获得稳定的产能。

??由此可知，AMD从5NM Zen4之后的下一代产品来看，Zen5直接升级3nm的可能性很小，除非AMD在2025年底之前发布，否则Zen4真就要战三代了。

??因此，更符合逻辑的是，Zen5继续采用5nm工艺，通过打磨创新，实现改良，毕竟Zen4首发带来很多新东西，AMD不会急于只用一次就放弃，Zen2-Zen3是7nm技术，但Zen3架构的改进是相当可观的，Zen4-Zen5很有可能也遵循这条路线。