科大讯飞:2021年芯片市场保供备货支付超10亿元 同比增5亿元
??证券时报e公司讯,4月22日科大讯飞业绩说明会上,公司董事长刘庆峰回复投资者关于公司2021年现金流下降的原因:首先是应付票据在2021年到期兑付产生了一定影响,2019年下半年开始,公司推行“1+6”银承支付方式,2020年递延付款12亿元,2021年递延付款仅为0.2亿元,整体递延红利消退;其次,芯片市场保供备货支付超10亿元,同比增加5亿元;再次是为根据地业务进行的人才和市场布局投入增加。
??证券时报e公司讯,4月22日科大讯飞业绩说明会上,公司董事长刘庆峰回复投资者关于公司2021年现金流下降的原因:首先是应付票据在2021年到期兑付产生了一定影响,2019年下半年开始,公司推行“1+6”银承支付方式,2020年递延付款12亿元,2021年递延付款仅为0.2亿元,整体递延红利消退;其次,芯片市场保供备货支付超10亿元,同比增加5亿元;再次是为根据地业务进行的人才和市场布局投入增加。
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