最新！文晔斥资超10亿收购世健科技
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最新！文晔斥资超10亿收购世健科技
IC分销商文晔科技13日再传并购消息，100％持有的子公司WT Semiconductor Pte. Ltd.拟以每股1.93元新加坡币取得100％世健科技股权，总投资金额上看约49.33亿元新台币，折合人民币10.84亿元，预计第三季完成相关程序。
世健科技1987年在新加坡成立，2004年于新加坡上市交易，去年营收达15.985亿美元，年增44.2％，税后净利2,452万美元，年成长1.37倍，以停牌前最后收盘价1.79元新加坡币计算，本次收购溢价约7.8％。
世健科技执行长Albert Phuay也将透过交易取的部分现金再投资WT Semiconductor Pte. Ltd.20％股权，同时继续担任世健科技执行长。
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昆山疫情风暴持续！被动元件、PCB厂商停工至4月19日
4月13日消息，苏州昆山市新冠肺炎疫情联防联控指挥部发布通告，昆山重新调整划定5个静态管理区，延长静默期7天，时间为4月12日 24 时至 4 月 19 日 24 时。
据台媒报道，当地台商配合昆山政府对疫情防疫工作，延长静默期至 19 日并暂时停工，其中包括被动元件上游材料和设备厂雷科子公司雷科电子材料（昆山）、被动元件陶瓷基板厂九豪子公司九豪精密陶瓷（昆山）、电感元件厂台庆科子公司台庆精密电子（昆山）等。
台庆科表示，子公司台庆精密电子位于昆山开发区，当地政府划分为静态管理区，继续实施静默管理，预估对台庆科 4 月营收影响小，因为江苏泗洪厂持续运作，积层芯片磁珠和电感元件生产不受影响，可因应订单分配，仅小部分影响特殊产品。
不少PCB厂也宣布延长停工，包括散热模组厂协禧、建准，轴承厂兆利、连接器镒胜、PCB厂、冲压件同协、机构件厂商新至陞等均公布将停工至4月19日24:00。
另外还有包含嘉联益、楠梓电、台光电，以及软性铜箔基板亚电等。嘉联益指出，将启动两岸产能调配机制，与客户及供应商密切联繫，持续关注疫情发展， 採取应变措施。而据两日前的消息称，苹果第二大 iPhone 电子制造服务 (EMS) 代工厂商和硕也已停止在上海和昆山的组装运营，可能要到 4 月底或 5月初才能完全恢复生产。
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有期徒刑1年，华为一员工因泄密被告
4月12日消息，中国裁判文书网披露了一份华为员工利用公司系统 Bug越权访问机密数据的案件。华为员工易某因工作需要，拥有登录华为企业资源计划 (ERP）系统的权限，查看工作范围内相关数据信息。
易某发现 ERP 系统中的 POL 采购小程序存在漏洞，能通过特定操作绕过权限控制查看系统数据，便以此方式获取线缆物料的价格信息。易某将非法获取的价格数据以发短信、打电话、发电子邮件的方式告知深圳市金信诺高新技术股份有限公司（华为技术有限公司的供应商），从而帮助金信诺公司在华为公司的招标项目中提高中标率。
在 2016 年 12 月 27 日至 2018 年 2 月 28 日期间，多次通过公司邮箱将华为多个供应商共 1183 个（剔除重复部分共 918 个）线缆类编码物料的采购价格发送给金信诺公司。其在 2012 年至 2017 年 6 月 30 日期间，收受金信诺公司购物卡共计 7000 元、篮球鞋 5 双（价值共计人民币 16437.6 元）。
案发后，华为公司出具谅解书，表示对易某侵害华为公司的行为予以谅解。法院一审裁定，易某犯非法获取计算机信息系统数据罪，判处有期徒刑一年，并处罚金人民币二万元；并向易某追缴违法所得共计人民币 23437.6元，依法予以没收，上缴国库。
易某提起上诉，请求撤销原审判决，并依法改判为免于刑事处罚。法院二审裁定：驳回上诉，维持原判。
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英飞凌放大招！应对汽车芯片持续短缺
据Evertiq报道，英飞凌近日表示，正在扩大其在印度尼西亚的现有后端业务：PT Infineon Technologies Batam从PT Unisem购买房地产。英飞凌在一份新闻稿中表示，英飞凌现有后端生产基地附近的厂房包括生产大楼，全面运营后，将使英飞凌在巴淡岛的生产区翻倍。
在这一扩张过程中，英飞凌的巴淡岛工厂还将增加对汽车产品组装和测试的关注。英飞凌执行副总裁兼全球后端运营负责人亚历山大·戈尔斯基（Alexander Gorski）表示：“英飞凌在加强其全球运营网络方面又迈出了一步。我们致力于投资于持续的结构性增长，并增强我们供应链的弹性。”。
该公司表示，预计2024年开始生产。在巴淡岛的扩张是英飞凌长期投资战略的一部分，该战略预计2022财年的投资约为24亿美元。英飞凌汽车部门执行副总裁兼首席运营官托马斯·考夫曼博士补充道：“鉴于对汽车半导体的需求不断增加，并为我们的客户带来了利益，此次购买使我们能够以比新建一个站点更快的速度增加后端容量。”
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SEMI：半导体设备去年销售额冲破千亿美元，中国再次成最大市场
4月12日消息，今日，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2021年全球半导体制造设备销售额激增，相比2020 年的712 亿美元增长了 44%，达到 1026 亿美元的历史新高。
报告指出，中国第二次成为半导体设备的最大市场，销售额增长 58%，达到 296 亿美元，这是连续第四年增长。韩国是第二大设备市场，销售额增长 55%，达到 250 亿美元。中国台湾地区增长 45%，达到 249 亿美元，位居第三。
此外，欧洲和北美分别增长了 23% 和 17%。世界其他地区的销售额在 2021 上升了 79%。报告称全球晶圆加工设备的销售额在2021上升了 44%，其他的前端销售则增长了 22%。所有地区的封装设备销售额均有很大增长，从而实现整体增长 87%，总的测试设备销售额增长了 30%。
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