三国混战！英特尔、三星、台积电全力出击，争夺霸主宝座
今日芯资讯
1、规模增加20%！英特尔斥资30亿美元扩建奥勒冈州D1X工厂
2、英特尔爱尔兰Fab34首台EUV光刻机交付，成欧洲最先进芯片制造厂
3、台积电3nm量产获重大突破，今年8月投片
4、三星电机为汽车动力系统研发高温MLCC
5、以中为师，俄罗斯寻求半导体产业突围
6、力积电新12英寸晶圆厂建成，预计2023年第三季度投产
英特尔疯狂扩，重夺霸主地位
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英特尔斥资30亿美元扩建奥勒冈州D1X工厂
4月12日，据台媒《联合报》报道，英特尔公司宣布斥资30亿美元，扩建位于美国奥勒冈州的D1X工厂，以加快重返芯片行业霸主地位所需的技术开发。根据英特尔资深副总裁 Sanjay Natarajan介绍，拥有14000名员工的D1X工厂设施将扩建27万平方英尺，完成后将使其规模增加20%。
报道称，由于英特尔的10nm制程晚了数年，台积电和三星电子等公司能提供比英特尔产品更好的外包生产。同时，台积电和三星电的客户，例如英伟达和AMD已推出更具竞争力的产品并抢下市场，挤压了英特尔的获利能力和成长空间。
英特尔 CEO 基辛格（Pat Gelsinger）想扭转局势，而D1X工厂正引领他的这一计划。从一个生产节点迁移至更先进的节点，通常需要18个月到两年的时间。英特尔的目标是在四年内连续迁移五个节点，来追赶并超越亚洲竞争对手。
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英特尔爱尔兰Fab34首台EUV光刻机交付
英特尔在爱尔兰莱克斯利普的工厂Fab 34已经交付了其首台 EUV光刻机，该设备由ASML制造，是Intel 4制程技术的关键一环，这也使得Fab 34成为欧洲最先进的芯片制造工厂。该设备由10万个部件、3000根电缆、4万个螺栓和超过1英里长的软管组成。英特尔花了18个月的设计和施工活动，为Fab 34大楼接收这台机器做准备。该建筑围绕光刻机进行设计，后者跨越了工厂的四层，包含一个内置的起重机，延伸到3米高的天花板，还需要大约700个电力、机械、化学和气体供应的连接点。
台积电3nm制程N3B × 三星GAA制程
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台积电3nm量产获重大突破，今年8月投片
4月12日消息，据台《联合报》报道，台积电和三星在3nm 制程的争夺战，始终吸引全球半导体产业的目光。据调查，一度因开发时程延误的台积电3nm制程近期获得重大突破，延误曾导致苹果新一代处理器仍采用5nm加强版 N4P。报道称，台积电决定今年率先量产第二版3nm制程N3B，将于今年8月于新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5 厂同步投片，正式以鳍式场效晶体管（FinFET）架构，对决三星的环绕闸极（GAA）制程。
三星另辟蹊径，杀入汽车领域
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三星电机为汽车动力系统研发高温MLCC
据businesskorea报道，三星电机日前宣布，已开发出13种汽车MLCC，保证在150℃环境下使用，该公司计划向全球汽车零部件制造商提供这些产品。据悉，MLCC是电子器件的核心部件，控制电子电路中稳定的电流流动，它对智能手机、家电、汽车等产品至关重要，但在高于保证温度的环境中，MLCC往往会通过降低电容来保证正常运行。
三星电机新研发的MLCC即使在150℃的极端环境中也能在不降低电容的情况下正常运行，该公司零部件解决方案部门负责人Kim Doo young表示：“在极端环境下使用的汽车产品比IT设备产品更难开发，其中动力总成应用最难开发。我们将通过使用差异化的材料和制造技术，进一步扩大三星电机在汽车MLCC市场的影响力。”
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以中为师，俄罗斯谋求半导体产业突围
俄《生意人报》日前透露，面对西方的制裁，目前政府已组织22个工作组为微电子产业制定一个新的发展规划，总投资规模高达6000到1万亿卢布。业内人士对该报表示，此前俄半导体产业政策对设备材料和制造能力投资不足，导致目前无法形成畅通的国内供应链。
Ruselectronics前董事提出，破解设备材料等领域卡脖子问题“就需要走中国的路”，由国家牵头，集中国内产学研力量，超越经济逻辑，制定计划并严格执行，逐个填补设备材料空白点，将资金以生产制造为核心进行分配，让设计企业在市场环境中自行发展。Dshkhunyan 还指出，俄罗斯还可利用国内能源、金属的低成本优势，吸引中国企业合资合作。
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力积电新12英寸晶圆厂建成
4月12日，据DIGITIMES报道，力积电最近举行了上梁仪式，以庆祝其在台湾新竹科技园区(HSP)铜锣园区新的12英寸工厂建成。该工厂预计将在2023年第三季度开始批量生产。力积电表示，其计划在2022年底前完成工厂洁净室设施的建设，然后进行设备搬迁。
报道称，力积电在铜锣的新生产基地将包括两座晶圆厂，设计月产能为10万片12英寸晶圆。该工厂于2021年3月破土动工。力积电董事长黄崇仁此前曾表示，在以电源管理IC为主的强劲需求推动下，该代工厂已将70-80%的产能预留给长期合同。
黄崇仁还称，力积电铜锣工厂的月产能将在2024年攀升至3.5万片12英寸晶圆，并在第一座被称为P5的工厂完全投入使用时达到月产能5万片大关。力积电计划在2025年开始建设其铜锣基地的第二个晶圆厂，并命名为P6。黄崇仁表示，当P6投产时，该基地的月产能最终将达到10万片12英寸晶圆。目前，力积电已将2022年的资本支出目标设定为15亿美元，其中97%将用于代工厂的12英寸晶圆厂。
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