封测设备交付时间延长至1年以上 OSAT竞争加剧

半导体行业的一位高管表示，“如扇出（FO）等先进封装，以及晶圆级封装、倒装等成熟封装工艺的设备交货时间几乎翻了一番。”“没有提前订购设备的OSAT在设施投资方面有困难。”

特别是“切割”设备的交货时间，即切割封装和测试设备，已经变得相对较长。据调查，在半导体切割设备市场上占有强势地位的日本DISCO设备的交货时间为1年零6个月。

半导体设备业界有关人士表示:“DISCO公司的主要目标是满足适用于整个生产过程的晶圆切割设备的需求，因此，封装切割等后道加工设备的供应将处于次要地位。”“由于测试设备也被市场优先考虑，封装设备的交付时间正在变得更加延迟。”在测试设备方面，据了解，美国的泰瑞达和日本的爱德万测试的交货期也被延长。

有迹象显示，后道加工设备的交付延迟将持续到今年年底。Amkor今年的资本支出将比去年增加22%。这是对市场需求的回应，也是为了追赶市场的领先者日月光。日月光也有可能扩大设备投资，以应对日益增长的需求。据悉，韩国主要OSAT的设备投资预计将比去年增加近2倍。可以确定设备的竞争将会更加激烈。

一些观察人士认为，本土企业将因此受益。与国外产品相比，相对较短的交货时间已经成为一种竞争优势。由于无法从国外获得设备，OSAT正在考虑本土设备作为替代方案。（校对/隐德莱希）