重大突破！台积电将于8月开始量产3nm芯片
4月12日消息，据中国台湾媒体《联合报》报道称，台积电3nm制程工艺近期取得重大突破，这项因开发技术限制而延误的工艺即将面世。台积电决定今年量产第二版3nm制程N3B，于今年8月份在新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片。
目前台积电初步规划新竹工厂每月产能约1万至2万片，台南工厂产能为1.5万片。
今年1月份，台积电总裁魏哲家在法人说明会上表示，台积电3nm制程进展符合预期，将于今年下半年量产，客户也比预期多。同时，他还指出，3nm制程将主要应用于高效应运算及智能手机领域，预期3nm将是继5nm之后，另一大规模世代制程。
此前就有消息透露，台积电3nm工艺会在晚些时候投产，预计初期产量在每月4万至5万片之间。当前这一代3nm制程被称为“N3B”，之后台积电还会推出一个更强的迭代版本“N3E”，预计在2023年投产。台积电3nm将采用FinFET技术，正式与三星的GAA技术对抗。
另一方面，三星正计划在 2022 年上半年完成其 3nm GAA 工艺的质量评估。据韩国媒体近期报道，三星已经准备好在韩国平泽市的 P3 工厂开工建设 3nm 晶圆厂，计划于 6、7 月份动工，并及时导入设备。
根据三星的说法，与 7nm 制造工艺相比，3nm GAA 技术的逻辑面积效率提高了 45% 以上，功耗降低了 50%，性能提高了约 35%，纸面参数上来说确实要优于台积电 3nm FinFET 工艺。
三星代工是三星的代工芯片制造业务部门，此前有消息称其目前正在与客户一起进行产品设计和批量生产的质量测试。该业务部门的目标是击败竞争对手台积电，在 3nm GAA 领域获得“世界第一”的称号。然而三星能否在 3nm 的性能和产能上满足客户的要求还有待观察。
01
竞争对手负面不断
作为台积电在最新制程上的唯一对手，三星电子代工部门最近深陷负面传闻中。先是有消息称涉嫌伪造并虚报 5nm、4nm 和 3nm 工艺良率，让高通等 VIP 客户不得不另投台积电，近日又被黑客窃走 200GB 数据。
不过从技术上来看，三星依然是唯一一家能够紧跟台积电的晶圆代工厂，而且三星在接下来的 3nm 节点上将更加激进，并想要在全球首次推出 GAA 晶体管工艺，放弃 FinFET 晶体管工艺（台积电 3nm 工艺仍将基于 FinFET 工艺）。
此前，据韩国媒体报道称，三星高管可能在试产阶段捏造了其 5nm 以下工艺的芯片良率，以抬高三星代工业务的竞争力。随后，三星启动了对原本计划扩大产能和保证良率的资金下落的调查，进一步了解半导体代工厂产量和良率情况。
三星内部官员透露，“由于晶圆代工厂交付的数量难以满足代工订单需求，公司对非内存工艺的良率表示怀疑，事实上基于该良率是可以满足订单交付的。”另有业内人士透露，在三星为高通生产的骁龙 4nm 制程芯片中，良品率仅为 35%，后供应链传出消息，高通将把新款5G旗舰芯片“骁龙8Gen1Plus”代工订单由三星转至台积电。消息还称，三星自研的 4nm 制程 SoC 猎户座 2200 的良率更低。
02
新苹果或无缘首发
出于三星产品质方面的考量，苹果公司已经确定成为台积电的3nm客户。
按照以往的惯例，苹果最新一代手机芯片都会基于台积电最新的制程工艺打造，也就是A16将使用3nm制程工艺。据报道，苹果A16已确定基于台积电4nm工艺，并且已开始试产，也就意味着，新苹果将无缘最新的3nm制程工艺。
此前A14首发台积电5nm，导致iPhone 12系列出现发热严重的状况，使得苹果在搭载策略上更追求稳定。
另一方面，A16芯片使用更为成熟的4nm工艺生产，能有稳定、充足的供货保障，不用担心3nm工艺的产能影响到iPhone 14的销量。
据了解，苹果A16将继续保持2+4的6核CPU架构设计，相比上一代性能提升约20%，猜测会通过更新CPU架构以及提升能效来提升处理器的整体性能。此外，A16芯片还将支持5G双频段、新一代LPDDR5以及WiFi5E等技术。
A16芯片依旧会分为满血版和残血版两个版本，主要差异应该是GPU核心数量以及CPU主频等方面。有消息称，A16残血版可能是A15换壳，iPhone 14/14 Max会搭载残血版，两款Pro机型搭载满血版，性能方面可能会有较大的差距。
