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中科院第2款RISC-V芯片来了,中芯国际14nm工艺,性能直接翻倍


众所周知,目前芯片领域最强的两大架构分别是intel的X86,还有ARM。这两大架构垄断了PC、移动领域,可以说是没有对手。

但鉴于X86是intel的,并且很难对外授权。而ARM是英国的,虽然对外授权,但限制也较多,所以很多人认为国产芯片要崛起,可能得借助RISC-V这个架构。

因为RISC-V架构是开源的、免费的,不必被X86、ARM架构圈住,毕竟现在外部形势只有这么好。

于是国内众多的企业都围绕着RSIC-V架构研发芯片,比如阿里的达摩院,就推出了众多的RISC-V架构,甚至还推出了IP核。

而中科院也搞了一个基于RISC-V的芯片,叫做“香山”,核心叫“雁栖湖”,采用TSMC(台积电) 28纳米工艺生产,裸片面积6.6平方毫米,单核二级缓存1MB,功耗5W,SPEC?CPU2006测试性能为9@1.3GHz。

也就是7/GHz左右,大约相当于ARM A72/A73的水平,A72/A73相被用于835、麒麟960/970等,虽然性能不高,但还是值得期待的。

而现在中科院的第二款基于RISC-V的芯片要来了,第二代的核心叫“南湖”,目标是14nm 2GHz,会由SMIC(中芯国际)代工。

目前“香山”芯片由北京开源芯片研究院(开芯院)来负责,而按照其,第二款芯片“南湖”的SPEC CPU2006的成绩在20左右,相比于第一代的9,直接翻倍了。

而如果按照第一代的7/GHz来看,第二代为10/GHz,也相当于每1GHz频率,性能就提升了42%,这个提升也不逊色于友商了。

不得不说,这还真是一个好消息,也希望国产RISC-V芯片赶紧雄起,然后与X86、ARM三分天下,这样国内被X86、ARM卡着脖子的情况会有所好转。

不过,大家也要注意的是,目前国内更擅长的似乎只是设计,在晶圆制造这一方面,相对而言提升并不大,而目前国内最为紧张且落后的,其实也是晶圆制造,以设计不断进步时,这一个环节也得跟上来。





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