芯片短缺预计将持续到2024年新晶圆厂开业为止

300毫米晶圆的生产速度为每月7200片（wpm），大约相当于预计的需求，但需求正在快速增长，而且晶圆是根据客户的规格和设备要求专门生产的，因此供应问题会根据客户需求而变化。

主要的晶圆供应商正在投资新工厂以满足产能，但建造和装备这些设施需要很长的时间--大约两到三年，所以新的生产要到2024年才能缓解供应紧张。

Techcet指出，晶圆短缺正在为中国新的300毫米供应商创造机会，如果他们能够达到资格标准，可以填补一些空白。然而，能源和原材料成本的上升使制造商面临压力，并推高了价格。

虽然这不是消费者想听到的消息，但硅片的制造商自然不会抱怨他们的产品价格上涨。Techcet预测，今年该市场将产生155亿美元的收入，比2021年增长14.8%。这标志着十多年来，晶圆市场将首次经历连续两年的两位数增长。

在这份报告发布后不久，行业联盟SEMI宣布，全球半导体制造商有望将200毫米晶圆厂的产能提高120万片，达到创纪录的每月690万片，帮助缓解芯片短缺的状况。这将被用来制造低成本的芯片，如模拟、电源管理和显示驱动集成电路（IC）、MOSFET、微控制器单元（MCU）和传感器，用于5G、汽车和物联网（IoT）设备等应用。

上个月，ASML、Lam Research、Applied Materials和KLA等专业芯片工具制造商警告他们的客户，他们可能需要等待长达18个月才能收到关键设备，这带来了更多与芯片有关的不受欢迎的消息。