涨不动了？晶圆代工成熟制程涨停，世界先进恐受影响
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4月11日，据台媒《经济日报》报道，半导体业界传出，晶圆代工成熟制程厂商近期陆续通知IC设计客户，短期内不会再调升成熟制程代工价格，终止自2020年底以来报价连续六季上扬的走势。
目前中国台湾地区主要晶圆代工厂当中，联电、世界先进、力积电都以成熟制程为主力，业绩与报价走势连动大。台积电营收获利与产品平均单价（ASP）成长主要动能来自于先进制程领先，成熟制程则多为先进制程配套服务或是转向特殊应用，因此受成熟制程代工价格波动影响不大。
晶圆代工成熟制程先前受惠于面板驱动IC、电源管理芯片、微控制器（MCU）、车用芯片等需求大增，联电、世界先进、力积电等芯片厂商价格涨不停，甚至破天荒传出IC设计厂不惜以「竞标」方式向晶圆厂加价要产能，拉出一波「连续六季报价扬升」的史上最长涨价行情。
业内分析，晶圆代工成熟制程报价传将冻涨，应与大尺寸面板驱动IC（DDI）、驱动暨触控整合芯片（TDDI）、非苹手机用电源管理IC市场需求转弱有关。不过，晶圆代工厂不再涨价，不代表就是产能松动，尤其和车用相关的28／40／55／65／90纳米甚至0.13微米、0.18微米等仍非常吃紧。
针对晶圆代工成熟制程报价冻涨传闻，联电回应，维持先前在法说会上释出，该公司2022年产品平均单价年增幅达14%至16%的看法不变。台积电一向不评论价格议题，台积电投资的世界先进也对价格议题不评论。业界判断，一旦晶圆代工成熟制程冻涨，主要反映在世界先进大尺寸驱动IC相关应用订单。力积电强调，先前客户都尚未签长约，但后来为了确保产能，都改签订长约，因此现在的价格以长约价为主。
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Knometa：2021年全球晶圆总产能Top5，三星一骑绝尘
调研机构Knometa Research《2022年全球晶圆产能报告》显示，2021年全球晶圆总产能的57%由前五大公司（三星、台积电、美光、SK海力士、铠侠/西部数据）承包，意味着该行业“头重脚轻”的竞争格局进一步深化。
据Semiconductor Digest报道，该报告显示，这五大公司在2021年月产能合计达到1220万片晶圆，比前一年增加了10%，且这一增长率比该行业的总产能高出一个百分点。
其中，三星产能最高，到2021年底，占全球IC晶圆总产能的19%，产能比排名第二的台积电高出44%。三星在2020年将资本支出提高了45%，大部分资金用于在平泽工厂建设多条12英寸晶圆生产线。
台积电2021年产能增长相对温和，但对其服务的强劲需求刺激了该年资本支出的显著增加，这将导致2022年的产能增长速度更高。台积电还计划在2022年和2023年保持积极的支出。
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6300万英镑！安世半导体晶圆厂并购案获批
据外媒报道，Nexperia（安世半导体）收购纽波特晶圆厂的交易近日获得英国政府批准。这笔总金额约6300万英镑的并购案于去年宣布，公开信息显示，纽波特晶圆厂目前拥有约450名员工，拥有8英寸晶圆产线，工艺制程0.18微米，月产能3200片，目前主要经营代工业务。
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台积电发力3D封装，万润、辛耘等设备厂商订单“水涨船高”
台积电竹南厂先进封装厂AP6预计今年第三季起量产，将是全球首次3D封装的大型量产计划，随着投资脚步不停歇，也带动后段封装相关设备需求畅旺，相关业者如万润、辛耘、弘塑等上半年接单维持高档。
台积电今年资本支出规模估达400-440亿美元，为历年来新高，预计其中10%将用于先进封装，对设备厂来说，等同就有40-44亿美元的市场规模，且未来设备在地化趋势成形，台厂取得订单的金额也就越大。
业内表示，台积电此次竹南厂主要作为3D封装的生产基地，属于较前段的先进封装，之后会再送往龙潭厂的InFO或是中科厂的 CoWoS，进行后段先进封装，因此在前段衍生新需求下，后段也必须跟着扩充设备产能。
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麦肯锡：2030年半导体将成万亿美元产业
麦肯锡咨询日前发布分析称，半导体市场到2030年将维持每年6-8%的年化增速，总体市场规模将超过一万亿美元。麦肯锡对48家半导体上市公司的分析显示，假设息税前利润率为25%至30%，当前股票估值已经计入了2030年营收增速6-10%的预期。
具体到细分市场，麦肯锡看好汽车、计算和数据存储、无线三大领域，认为将支撑70%的未来增长。其中最具潜力的市场是汽车电子，麦肯锡预计到2030年，电动汽车单车半导体价值量约为4000美元，而传统燃油车则为500美元，电动化潮流将使车用半导体占到总体市场的13-15%。
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