业内：战争引发的政治经济风险侵蚀终端需求 IC设计厂下调报价压力陡增

其进一步称，设计公司已设法获得长期代工产能支持，但很难从所有下游客户获得类似的出货承诺，这令其报价面临下行压力，因需求减弱。

如果当前的市场低迷成为一种长期趋势，IC设计公司将很难在未来几年找到出口，即使他们有来自代工厂的大量产能支持，且代工厂的新产能还在不断增加。

据其判断，各类产品中，Wi-Fi核心芯片的交付时间预计将在下半年恢复到正常水平，因为在手机AP等其他芯片领域需求大幅下降的情况下，将提供更多的代工产能。

该人士指出，主要手机AP供应商联发科和高通预计将在第二季度展开价格战，以刺激对手机厂商的销售。目前，他们的旗舰手机SoC的单价约为120美元，而中档和高端AP的单价为60-70美元，这些价格是否会下调以及如何下调仍有待观察。

同时，第二季度面板价格预计将进一步下跌，据报道，手机和其他消费类应用的显示面板供应商正在要求显示驱动IC（DDI）制造商降价，该人士补充称，网络、汽车和工业控制IC的报价保持在相对稳定的水平。（校对/Aaron）