旗下4家半导体公司开启上市征程 Ferrotec正在中国下一盘大棋
2021年，位列全球前十五的半导体厂商仅剩铠侠（原东芝存储器）一位。
值得注意的是，在半导体材料、设备、功率半导体、基础电子元器件等领域，日本仍为传统强国。不过，随着韩国、中国等世界各国政府纷纷推行增强产业链自主可控能力，后续日本厂商能否持续巩固自身优势地位仍未可知。
在此过程中，基于产能消化、技术外流等风险因素，多数日本厂商在是否扩产以及进驻中国市场保持谨慎，而Ferrotec却显得尤为不同，近年来其屡屡在中国加大投资，借助中国资本的力量扩大生产，并推动旗下多家中国子公司在A股资本市场上市，也使得公司发展进入一个新的台阶。
积极抢进中国市场
据了解，日本Ferrotec成立于1980年，是一家国际知名的半导体产品与解决方案供应商，以磁性流体技术和磁流体密封技术为基石，从事半导体硅片、热电半导体致冷材料与器件、半导体石英制品、精密陶瓷制品、半导体真空传动装置及大型腔体、电子束蒸发镀膜机、精密洗净、覆铜陶瓷基板（DCB、AMB、DPC）、半导体装备、单晶炉等产品的研发、制造和销售。
值得一提的是，当时Ferrotec尚处于发展初期，在巨头林立的日本半导体产业中并不出彩，直至 1996年才在日本JASDAQ 上市。
变化是在1992年出现，当年Ferrotec在中国设立据点公司，其现任社长贺贤汉也是在此时加入进来，并带领Ferrotec深耕于中国市场，中国市场也成为了Ferrotec全球业绩高增长的地区之一，营收占比近半。
据了解，贺贤汉曾在1988年远赴日本，攻读日本早稻田大学房地产专业和日本大学经济学专业的硕士学位，并于1992年完成学业归国加入杭州大和热磁电子有限公司（ferrotec全资子公司），历任副总经理、总经理、副董事长。
而1992年，正值日本半导体产业从鼎盛时期走向衰弱，市场份额逐渐被美国半导体产业超越，并一路下滑的时期。
据日经中文网报道，自1992年后，日本半导体设备投资出现锐减，当时，在证券公司负责半导体行业调查的代表武者陵司回顾称，“与其说是高科技失败，不如说是金融的败退”。由此也可以看出投资、扩产对半导体企业的重要性。
发展至今，Ferrotec取得了众多杰出的成就，其半导体设备及零部件洗净业务在中国的市占率约为60%，半导体精密石英业务的中国市占率约40%。
在全球市场上，Ferrotec的热电半导体制冷器市占率约35%，真空密封件市占率约为65%，功率半导体基板的市占率约为10%，半导体石英制品的市占率约为15%，半导体精密陶瓷制品的市占率约为11%，探针板用可切削陶瓷的市占率约90%，SiFusion硅熔接产品的市占率约90%，半导体硅部件的市占率约5%。
借助中国资本，追赶顶尖企业
不过，上述成绩只是Ferrotec发展的第一个阶段，其2020财年（2020年3月31日至2021年3月31日）的营业收入仅54.15亿人民币，净利润仅4.91亿元。截止目前，其总市值也仅为1144亿日元（折合人民币61亿元），无论是在资本市场还是在半导体行业都未能跻身顶尖大厂行列。
显然，伴随中国半导体产业快速发展的机遇，借助中国资本的力量不断扩大生产，并追赶上业内顶尖大厂的步伐成为Ferrotec新的发展目标。
近年来，Ferrotec不断加大对中国的投资，其在国内已拥有11个生产基地、30余家子公司。
其中，包括从事精密洗净业务的富乐德、从事晶圆再生业务的富乐德长江、从事半导体硅片业务的中欣晶圆、从事硅部件业务的盾源聚芯（原宁夏富乐德石英材料公司）、从事覆铜陶瓷载板业务的富乐华、从事碳化硅晶体设备业务的汉虹精密等。
值得一提的是，上述企业多数成立于2017至2019年，成立时间并不长，但借助Ferrotec及优质资本的力量，在短时间就实现了业绩的大幅增长，其估值也节节攀升。
以中欣晶圆为例，2020年初，中欣晶圆从日本ferrotec集团事业部独立。而该项目源于2002年，Ferrotec（中国）从东芝陶瓷（现GlobalWaferJapan）引进完整的4-6英寸半导体单晶硅抛光片生产线和加工技术，并于上海设立半导体硅片事业部，正式开始了在中国市场的半导体硅片业务。
虽然深耕半导体硅片行业已久，但全球硅片市场主要被信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆、SKSiltron等5家巨头所瓜分，Ferrotec并未能在该领域占据优势地位。而借由中国资本的力量，中欣晶圆于2021年3月启动Pre IPO轮，以投前118亿元，融资30亿资金，将公司12英寸硅片产能将从10万片/月提升至20万片/月。
对比Ferrotec总市值61亿元来看，中欣晶圆118亿元的估值远高于前者，Ferrotec不仅能获得良好的投资回报，也能尽快将公司业务规模扩大，占据优势市场地位。
Ferrotec社长贺贤汉也曾信心十足地表示，希望在5年里赶上顶尖集团。
旗下4家半导体企业开启上市征程
显然，国内资本市场给予半导体企业的高估值，实在令Ferrotec心动。据集微网不完全统计，Ferrotec正在推动旗下富乐德、中欣晶圆、盾源聚芯、富乐华在内的多家半导体公司上市。
其中，富乐德成立于2017年，是一家泛半导体（半导体、显示面板等）领域设备精密洗净服务提供商，主要聚焦于半导体和显示面板两大领域，专注于为半导体及显示面板生产厂商提供一站式设备精密洗净服务。
中欣晶圆成立于2017年，主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线，具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm，致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一，打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面，实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。
盾源聚芯成立于2018年，是一家专业从事半导体石英坩埚、半导体硅部件材料、半导体刻蚀用硅部件以及气相沉积碳化硅部件等半导体零部件耗材研发、生产和销售为一体的企业。
富乐华成立于2018年3月，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB和DPC）的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。整个项目总投资10亿元人民币，旗下包含上海富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、上海富乐华国际贸易有限公司等子公司，拥有厂房面积共约6万平方米 ，年产功率半导体覆铜陶瓷载板可达1,800万片。
截止目前，富乐华于2021年11月完成股改，预计登陆主板上市，中欣晶圆、盾源聚芯处于上市辅导阶段，富乐德拟登陆深交所创业板上市，已经进入了问询阶段。
事实上，伴随着半导体产业向中国大陆转移，全球半导体厂商都能从中国找到市场机遇，在部分企业受限于政策、技术外流等风险踌躇不前时，如何抓住这一东风，实现公司的高速发展，甚至是飞跃，是半导体企业急需思考的问题，而Ferrotec显然是其中的佼佼者。
