捷捷微电子公司首批六英寸晶圆已下线，设计年产能达 100 万片

“捷捷微电发文称，子公司捷捷半导体有限公司承建的“功率半导体六英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目，其中六英寸晶圆“中试线”已具备试生产能力，首批具有高浪涌防护能力的六英寸晶圆于 2022 年 3 月 26 日产出下线，良率高达 97.79%。

捷捷微电发文称，子公司捷捷半导体有限公司承建的“功率半导体六英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目，其中六英寸晶圆“中试线”已具备试生产能力，首批具有高浪涌防护能力的六英寸晶圆于?2022 年 3 月 26 日产出下线，良率高达 97.79%。

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捷捷微电表示，该项目投产后，产品可广泛应用在计算机系统、安防通讯、交 / 直流电源、汽车电子、家用电器、仪器仪表、消费电子、数字照相机等市场领域，实现电路的共 / 差模保护、RF 耦合 / IC 驱动接收保护、电磁波干扰抑制、 静电抑制及瞬态噪声抑制等。具有广阔的市场前景，将大大拓宽原有的产品线，有效减少了国内市场对进口芯片的依赖。

该项目目前已组建了近 50 人的专业团队，由半导体领域专家、高级工程师，以及拥有多年大型晶圆生产企业工作经验的资深工程和技术专家组成，为快速实现高质量达产达效提供了有力的技术支持。

据了解，六英寸晶圆“中试线”的搭建，从首台设备进厂到首片产出，仅耗时两个多月。项目达产后，可实现六英寸晶圆 100 万片 / 年及器件封测 100 亿只 / 年的产业化能力。该项目进一步提高了企业高端功率半导体器件国产替代进口的能力，使捷捷朝着成为世界前沿的功率半导体企业目标又迈进一步。