总投资118亿！建设封装基板项目
近日，广东省广州市2022年重大项目集中开工竣工签约活动在白云区隆重举行。
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此次签约活动全市共有242个项目集中开工、148个项目集中竣工、148个项目集中签约，项目总投资超6000亿元，涵盖新型基础设施、综合交通枢纽、现代服务业、社会民生、电子信息、战略性新兴产业等多个领域。
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值得注意的是，此次签约活动上的两大封装基板项目。
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广芯半导体封装基板产品制造项目
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这个项目是由深南电路投资，广州广芯封装基板有限公司实施的，项目总投资58亿元，用地面积约14万平方米，主要建设封装基板厂房和配套设施，生产FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板等高端产品。该项目将实现FC-BGA基板国内“零”的突破，填补国内半导体产业链的空白。近日，深南电路又发布增资公告，给广州的这个封装基板新项目增资3亿元。
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兴森科技FCBGA封装基板项目
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由深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司投资建设，据悉该项目拟投资60亿元，在广州知识城湾区半导体产业园内建设，总占地面积近8万平方米。项目分两期进行建设，一期计划产能1000万颗/月，预计2025年达产，项目一期满产产值为28亿元；二期计划产能1000万颗/月，2027年达产，满产产值28亿。两期项目满产产值高达56亿元。
