“造芯热”下 动荡的中国芯片公司高管
无独有偶，今年2月28日，移动通讯芯片研发商“紫光展锐”突然宣布，楚庆不再担任公司CEO职务，经紫光展锐公司董事会一致同意，委派任奇伟，担任代理公司CEO。而受到紫光破产重组影响，紫光展锐董事长这一职位，也从赵伟国，变为了紫光集团全球执行副总裁吴胜武接任。
更早之前，晶圆代工龙头“中芯国际”管理层发生巨变，公司董事长周子学、副董事长蒋尚义等人纷纷辞职。3月19日，中芯国际宣布，公司首席财务官（CFO）高学岗接任，正式成为中芯国际董事长。
实际上，芯片企业高管“集体离席”并非个例。
根据钛媒体TMTBase，结合网上公开报道统计数据显示，自2020年起，国内芯片公司高管变动频繁，两年内有至少27位公司高管、核心技术人员选择离职，或发生重大变更，其中近六成为上市公司，其中不乏公司董事长、CEO职务。
刚刚离任的前紫光展锐CEO楚庆（左一）、中芯国际前副董事长蒋尚义、中芯国际前董事长周子学
国际高端猎头公司CGL（德筑）副总监欧阳旗玉对钛媒体App表示，包括寒武纪、中芯国际在内的国内半导体企业高管变动，背后主要原因是资本，及内部人事关系影响。
CIC灼识咨询总监汪海峰接受钛媒体App独家采访时表示，芯片半导体行业和AI行业，对人才的看重程度会比一般的行业要更高，这些顶尖技术人才，其实就代表了公司的最高技术水平。对于他们来说，离职除了随行就市的涨薪以外，更重要的还是树立自己的行业地位和提升顶尖科学家的数量和重量，半导体行业的从业者还是很看重自己跟谁一起工作的，跟着行业大牛工作学习到的东西肯定是很宝贵的财富。
2020年-2022年国内芯片半导体公司高管变动事件统计
不止权和利，资本、企业发展变化也会动摇高管去留，在中国“造芯热”下，即便是明星芯片公司，“留住”核心技术骨干并不是一件容易的事情。
最近几年，由于中美摩擦以及全球芯片短缺危机等因素影响，中国开始鼓励半导体、生物科技等硬科技领域的发展。随着政策倾斜，大批行业内高管的心思都开始活络了起来。正如上述数据显示，近两年至少有27位芯片半导体产业链高管选择离职/异动。而这些企业高管，最后要么跳槽到另一家芯片公司，要么离职创业。
那么，为何这些芯片半导体公司高管层发生动荡，甚至像寒武纪CTO梁军，还出现了与公司CEO发生分歧之后离职的情况？
近日，钛媒体App 和多位半导体行业人士、人力资源专家、专业咨询公司分析师等人进行深度交流，最终认为，芯片公司高管动荡主要有三种因素：权利的冲突与不平衡，资本侵入和整个芯片资本行业环境变化，以及企业与高管自身考虑新的发展前景。
首先是权利的冲突与不平衡。
在梁军离职事件中，由于其所在的 AI 芯片公司寒武纪过去五个财年一直没有盈利。而为了维持股价快增长、高市值，以及摆脱持续的亏损扩大，如今寒武纪正不断找寻需求研发新品，比如自动驾驶芯片、思元370等。但梁军是技术工程师出身，却更加希望深耕技术以寻求突破。
一人以商业化为公司发展方向，一人以技术突破为方向，CEO与CTO就有了隔阂，那么权（CTO与CEO的话语权）、利（企业商业化落地难影响收益回报）叠加在一起，这种理念分歧的冲突与不平衡就显现出来了。
实际上，从技术人才角度来说，创新型技术人才所掌握的知识和专业技能，既是构成企业创新能力的重要要素，也是企业绩效提升的动力来源。
汪海峰对钛媒体App表示，这些顶尖人才，其实就代表了公司的最高技术水平，这些人自身的技术不进步，公司的技术水平很难实现质的飞跃，反之亦然，对于硬科技公司来说，其实比的不是技术的厚度，不是技术团队有多少人，而仅仅是技术的高度，制高点决定成败。
“硬科技公司CEO总归是有很多商业上的事情要处理，不能醉心技术研发，那转而让更愿意研究，不愿意做商业的人做CTO，其实对企业的发展更有利，CTO带领公司攀爬更高的技术巅峰，CEO带领公司规模的增长，这是一个公司发展趋势。”在他看来，寒武纪事件并不一定是CEO和CTO之间的必然冲突。
寒武纪发布关于梁军辞职的公告
第二类因素是资本侵入和整个资本市场环境变化。
据Wind数据统计，东芯股份、芯原股份在今年1月披露了相关核心技术人员离职的公告。东芯股份于2021年12月10日上市，聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售。从时间来看，核心技术人员的离职时间距离东芯股份上市仅过去两个月的时间。
接受钛媒体App独家采访时，深圳易维讯信息咨询有限公司总经理兼首席咨询师赵艳表示，尽管具体情况具体分析，但总体而言中国芯片产业的蓬勃发展以及外部的资本火热是芯片人才离职率攀升的重要原因之一。
“从共性分析来看，这几家公司高管人才流动，也是半导体行业的重要组成部分。众所周知，近两年半导体产业资本市场环境与之前大不相同，资本在其中的作用不可忽视，他们在推动整个半导体产业的快速变化。”赵艳认为，技术、资本和人才在风起云涌的半导体行业中产生了巨大的变量。
实际上，与最初中芯国际创办人张汝京，单纯因台积电的和解条款而离职不同，如今“造芯热”下，行业资本环境早已天翻地覆。根据行业分析机构IC Insights一组数据显示，2022年半导体行业资本支出将达到1904亿美元，创历史新高，比三年前增长了86%。
除此以外，资本侵入以及套现离场也可能是高管选择离职的原因。
以展锐为例，由于其控股的最大股东发生重组事件，资本与企业自身的联系过于密切，紫光展锐管理层不得不面临很多挑战。楚庆曾在去年底出席复旦大学管理学院论坛时表示，紫光破产重整给展锐带来了诸多麻烦，包括紫光担保的银行债务。
此外，钛媒体App 还独家了解到一个资本侵入芯片公司的典型案例。
从多个独立信源处获悉，如今有一家专门做国产AI芯片的独角兽企业（还未推出过芯片），该公司创始人、董事长兼CEO，和投资方之间发生冲突，主要原因是这位创始人并不是技术出身，更擅长资本操纵，而其背后投资机构由于股份份额不均等原因，计划将这位创始人赶下台，并提出让刚到公司不足半年的联席CEO上台。
目前双方正在谈判中。据其中一位知情人士对钛媒体App表示，该创始人可能会在今年二季度新品发布会前后淡出这家企业的运营，并将重心放到新的企业项目上，后者已拿到了首轮融资，此前发生冲突的投资机构并未参与投资这位创始人的新项目上。
这是一个典型的资本侵入芯片公司，并改变企业发展方向的重要实例之一。资本方自身角度、利益与创业者并不相同，一旦出现冲突就会让创业者失去领导力。当然这也不仅在芯片半导体领域，包括大健康、共享经济等领域也出现过类似情况。
最后一个就是企业与高管自身考虑新的发展前景。
从企业来看，随着市场的不断变化，公司也需要不断变更新的发展方向，导致人才流动。
例如中芯国际，由于缺少ASML的EUV极紫外光刻机，该公司就无法研制7nm以内的高性能芯片产品，中芯国际就将更多资金和人才投入到成熟制程工艺当中。那么，研制这类技术的人才如蒋尚义等，就没有了存在的必要，高管离职成了自然而然的原因之一。
另一方面，汪海峰认为，很多海外芯片巨头的高管跳槽国内初创企业，其核心原因肯定是他们看到了国产厂商的未来机会，高管自身也在衡量新的发展前景。
“当大量的资本支持，国家政策全面绿灯，市场需求旺盛，信创等市场亟待被国产厂商满足，但凡有志创业的业内人士都不得不承认，此刻就是最好的时刻。所以我们看到大量的国外大厂的人士外流，回国，跳槽，业内人才流动从未如此繁荣过。”汪海峰对钛媒体App表示，对于这种人才队伍流失，海外芯片巨头们确实面临很多困难，其中包括中国竞争对手猛增的困境。
总的来说，企业核心能力所表现的共性特征包括：企业持续发展、业绩稳定增长、投资者得到可观回报、企业财务稳健、企业价值不断增长。那么高管离职的唯一原因在于，企业核心能力变差，因此动了离职的念头。
企业核心能力模型（来源：暨南大学的一篇关于高管离职的论文研究）
赵艳指出，虽然上述提到的寒武纪、中芯国际等几家有代表性的公司高管发生大变动，但长期来看对企业自身产生的影响并不会太大。
“只不过这几家公司在产业内比较有代表性，而且到了一个比较集中爆发的时期，才会引起这种现象级讨论。但他们几家企业已属于中国芯片行业内比较成熟的较大平台，所以这种人才流动，我个人倒是认为，对于公司本身影响不会太大，但对行业来说影响是存在的。”赵艳对钛媒体App表示。
企业加速“涨薪”抢人
巨大的缺口直接导致企业抢人大战。上海市集成电路行业协会秘书长曾指出，由于产业迅速发展，人才缺口巨大，国内芯片企业正在想方设法吸引高端人才。
有消息称，2021年，台积电员工固定薪酬已调高20%，今年4月将再调薪8%，高于往年的3%至5%的水平。对于这一消息，台积电表示，每年会在4月例行性调薪，但目前还没有公开的调薪幅度数字。光刻机巨头阿斯麦（ASML）去年7月也有被曝出内部在涨薪，今年初则再次调薪，据机构统计，过去半年内该公司调薪幅度已达15%至19%。
人才解决方案公司翰德（Hudson）今年年初发布的《2022人才趋势报告》显示，2022年芯片行业薪水涨幅将居首位，超过了50%；而消费应用程序开发师、大数据科学家、商业智能分析师涨幅超40%。
不过，这种涨薪并没有让国内芯片技术人才留住。
据中国半导体行业协会统计，2020年，中国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人，预计到2023年前后，全行业人才需求将达到76.65万人左右；而从业者硕士及以上学历仅占6.53%，有经验的行业专家和应用技术研发人才严重不足。
汪海峰对钛媒体App表示，核心技术人才不足原因有两个：一是大环境，中美关系让半导体的重要性被快速抬升起来，大型半导体集团被大量注资，开发新产品，新产线，新型创业公司涌现，到处都是缺乏新人的声音，大量的人才被挖。
二是此前半导体行业内的教育太薄弱了，之前集成电路行业开不出如互联网行业这么高的薪水，现在很多大学纷纷开设集成电路专业，就是在弥补这个人才缺口，但是短期内肯定这个人才缺口会越来越大。
此外，最近两年有一个现象值得关注，就是像台积电、中芯国际等企业，设立了联席CEO这样的职位，基本上是两位高管同时担任CEO，主要为了防止高管流失以及公司业务平衡等。
欧阳旗玉认为，虽然这种联合首席执行官情况的确存在，但也有很多硬科技公司没有联席CEO制度，也能很好的运转。她认为这未必是一个很好的业务平衡、解决高管异动的手段。
“我觉得不同的企业，可能对于联席CEO的看法是不同的。比如有企业具有联席CEO职位，其中一位CEO更擅长对内做公司的组织管理、产品设计，另一位CEO则对外负责商业战略、资本关系等，各有所长、能力互补这是建立联席CEO的主要原因之一。”欧阳旗玉对钛媒体App表示。
实际上，当前来看，中国半导体与集成电路人才存在结构性失衡问题，大市场中并未出现足够数量的大公司，对人才吸引力不足，产学研融合有待增强，企业小而散状况下导致人才流动频繁。
“这可能与中国半导体产业起步较晚有关。放眼全球，不管是人才管理、资本、技术、人才的这些变化，都是行业内必会经历的一个过程。在国际社会环境复杂变化下，中国半导体产业机遇与挑战并存，还需要技术与人才的不断积累、长期积淀。”赵艳接受钛媒体App采访时表示。
她强调，半导体与集成电路就是一个慢行业，需要一些耐心来积淀和等待，时间、人才、资金、政策、天时地利人和的长期作用，而非短平快能一蹴而就。
“行业向好，即便人才短缺，需要时间去培养就好了。世界上除了美国之外，也就只有中国在认认真真造芯片了。”汪海峰说。（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）
