2022年中国封装行业通信设备领域应用市场现状分析
集成电路封装产业主要上市公司：目前国内集成电路封装产业的上市公司主要有长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、晶方科技（603005）、太极实业（600667）等
1、通信设备零售规模递增
据国家统计局统计，2016－2021年，我国通信设备零售规模呈整体扩大趋势。2020年行业零售收入1261．69亿元，累计同比增长为1．05％。预计2021年零售收入超过1300亿元。
2、智能手机出货量回升迅速
根据工信部的数据显示，2012－2020年，国内智能手机出货量呈波动趋势，2019年国内智能手机出货量3．72亿部，同比下降4．7％，占同期手机出货量的95．6％。2020年，国内智能手机出货量3．08亿部，同比下降20．8％。随着5G换机潮的影响，2021年全年，智能手机出货量3．43亿部，同比增长15．9％，出货量回升迅速。
3、集成电路在通信领域的应用
集成电路对无线通信领域的影响是深远和关键的，如软件无线电、IEEE802．11、SWAP、IrDA及“蓝牙”等技术的应用提供了将移动电话、便携式信息终端、便携式游戏机和数字照相机等各种设备用无线方式连接起来的接口。
4、通信设备中的主要芯片及封装方式
通讯设备如手机、路由器中主要有SoC、RAM、ROM、射频、wifi蓝牙等芯片，其封装方式涵盖了BGA、CSP、SOP等封装方式，其中引脚数较多的SoC多采用BGA／CSP封装，而引脚数较少的射频芯片与wifi芯片采用CSP封装。通讯设备的电路板通常较小，其引脚密度较高，因此其封装难度也随之增加。
5、通信设备需求增加带动集成电路封装产业发展
近年来，数据宽带需求持续增长、FTTx（光纤接入）加速、数据中心建设推进电信行业发展，加上安防监控运用和智能电网建设必将提高对通信设备的需求。同时，人们智能便携通信设备的小型化追求，也将带动集成电路封装行业增长。
