现代汽车：通过优化半导体分配以及开发替代元件增加供应

“现代汽车首席执行官 Jae-Hoon Jang 今（24）日就全球半导体供需短缺导致的汽车出货延迟措施表示，我们通过优化半导体分配以及开发替代元件等措施最大限度增加供应量，在积极应对市场需求。

现代汽车首席执行官 Jae-Hoon Jang 今（24）日就全球半导体供需短缺导致的汽车出货延迟措施表示，我们通过优化半导体分配以及开发替代元件等措施最大限度增加供应量，在积极应对市场需求。

据韩联社报道，对于半导体供应链的稳定化战略，Jae-Hoon Jang 解释说道，为了确保稳定的供应，将加强与全球半导体公司的合作，从中长期来看，将减少零部件数量并扩大其通用性。

“我们还将重组供应链体系以实现稳定的生产运营，例如核心零部件的双重采购和扩大本地化生产。”Jae-Hoon Jang 补充说道。

此前有消息称，现代汽车正在进行测试，以确定家电 IC 控制器是否能够取代既有的车用芯片。消息人士指出，现代汽车要更换的芯片不是用于主系统，而是用于配件功能，因此可以更换。

据了解，在汽车上使用的芯片大部分会暴露在极端温度下，而且会受到较大的外部冲击，因此与消费电子产品和家电产品相比，需要遵守 ISO 等更高的可靠性和安全性标准。但前灯和尾灯的芯片并不会影响汽车的主要功能，因此不需要遵循更高的标准。