ASML产能预警，未来几年无法顺利交付所有订单

3月23日消息,阿斯麦(ASML)首席执行官 Peter Wennink 刚刚发出警告,称ASML难以满足客户的产品需求。在未来几年内,ASML 都无法顺利交付所有订单。即使今年预期的光刻机出货量高于去年,但明年的增势并未放缓。

目前,ASML在生产的机器中的每一台,都是按照客户实际需求而定制并手工打造的。由于产量较低,每台光刻机都需要耗费大量的时间来组装、调试、并出货。而ASML需要将产能大幅提升 50% 以上,但这显然需要一段时间去实现。

供应链分析表明,ASML 拥有大约700 家不同的组件供应商、且其中 200 家相当关键。所以ASML 能否顺利快速提升产能,很大程度上还得看供应链合作伙伴能否跟得上。

以卡尔·蔡司为例,该公司为 ASML 光刻机提供了蚀刻过程中所需的光学镜片,但目前无法将镜片生产速度同步提升到 ASML 预期的水平。

另一方面,为生产更多镜片,ASML 正在试图推动蔡司建设一座新的洁净室工厂。一旦工厂准备继续,还得订购所需的制造设备、雇用工作人员、然后还得耗费至少 12 个月的时间去制造镜片,以上还是没有考虑 ASML为工厂配备额外的人手的情况下,要完成交付,其时间大概率会超过12个月。

Peter Wennink 表示,公司已经去着手解决相关问题。

受近年芯片供应持续短缺的影响,全球的多个晶圆厂的都公布了其扩产计划包括了英特尔、台积电、三星等芯片巨头,而后者也都是ASML的大客户。前者在先进制成光刻机领域的绝对垄断地位,导致在在投入实际生产之前,这一切都受到荷兰ASML的光刻机供应的限制。外媒表示,目前此现状,已经引发了包括英特尔首席执行官在内的行业人士的普遍担忧。

从目前英特尔、台积电、三星等芯片巨头的各自投资计划来看,仅在今年,各自扩产已具备相当规模。

3月,三星电机宣布将投资近10亿美元在韩国釜山和越南建立尖端半导体封装基板工厂,将于2023年下半年开始量产。

封装基板用于连接高度集成的半导体芯片和主基板,以此传达电信号和电力,主要用于要求连接高性能、高密度电路的中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)。

三星电机表示,随着半导体的高性能化及AI、云计算、元宇宙等需求扩大,半导体制造企业更需要拥有高端技术的封装基板合作伙伴。三星电机计划通过此次投资,积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板需求增加,为抢占高速增长的封装基板市场及进入高端产品市场奠定基础。

3月,英特尔计划在德国的萨克森-安哈尔特州的首府马格德堡建设两座先进的半导体晶圆厂,初始计划投资170亿欧元。这只是英特尔在欧洲第一阶段的投资,第一阶段整体投资将达330亿欧元。

目前,该计划正在等待欧盟的批准,工厂的建设预计在2023年上半年开始,计划在2027年投产。