AMD推出3D芯片堆叠的数据中心CPU
3月22日消息，AMD宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC(霄龙)处理器，代号“Milan-X(米兰-X)”。这些处理器基于“Zen 3”核心架构，进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品，相比非堆叠的第三代AMD EPYC处理器，可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。
?
全新推出的处理器拥有L3缓存，并具备与第三代EPYC CPU相同的插槽、软件兼容性以及现代安全功能，同时还可为技术计算工作负载提供优秀的性能，如计算流体力学(CFD)、电子设计自动化(EDA)和结构分析等。这些工作负载均是那些需要对复杂的物理世界进行建模以创建模型的公司的关键设计工具，从而为世界上那些具有创新性的产品进行测试或验证工程设计。
?
AMD高级副总裁兼服务器业务部总经理Dan McNamara表示：“基于我们在数据中心一直以来的发展势头，采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器展示了我们的设计与封装技术，使我们能够带来业界首个采用3D芯片堆叠技术且专为工作负载而生的服务器处理器。我们最新所采用的AMD 3D V-Cache技术的处理器可为关键任务的技术计算工作负载提供突破性性能，从而带来更好的产品设计以及更快的产品上市时间。”
?
Micron公司高级副总裁兼计算与网络事业部总经理Raj Hazra说：“客户正在越来越广泛的采用数据丰富的应用，这对数据中心的基础设施也提出了新的要求。Micron和AMD的共同愿景是为高性能数据中心平台提供的DDR5内存的全部能力。我们与AMD之间的深度合作包括为基于Micron最新DDR5解决方案的AMD平台做好准备，以及将采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器引入我们自己的数据中心，我们已经看到了在特定的EDA工作负载中，与未采用AMD 3D V-Cache的第三代AMD EPYC处理器相比，性能提高了多达40%。”
?
封装技术创新
?
一直以来缓存大小的提升都是性能改进的重中之重，特别是对于严重依赖大数据集的技术计算工作负载。这些工作负载受益于缓存大小的提升，但2D芯片设计却对CPU上可有效构建的缓存量有着物理上的限制。AMD 3D V-Cache技术通过将AMD “Zen 3”核心与缓存模块结合，解决了这些物理上的挑战，不仅增加了L3缓存数量，同时还减少了延迟并提高吞吐量。这项技术代表了CPU设计和封装方面的又一创新，并为目标技术计算工作负载带来了突破性性能。
?
突破性性能
?
作为世界上性能更强、适用于技术计算的服务器处理器，采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器可为目标工作负载提供更快的结果效率，例如：
?
* EDA – 与EPYC 73F3 CPU相比，16核AMD EPYC 7373X CPU可为Synopsys VCS提供多达66%的更快仿真速度。
?
* FEA – 64核AMD EPYC 7773X处理器可在Altair Radioss仿真应用程序中提供更强性能。
?
* CFD – 32核AMD EPYC 7573X处理器可在运行ANSYS CFX时，每天可解决更多的CFD问题。
?
这些性能和功能最终将帮助客户更少的部署服务器并降低数据中心能耗，从而降低总体拥有成本(TCO)、减少碳排放并实现其环境可持续性的目标。
?
全行业生态支持
?
采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器目前已得到众多OEM合作伙伴的支持，其中包括Atos、Cisco、 Dell Technologies、HPE、 Lenovo、 QCT、以及Supermicro。
?
采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器还得到了AMD软件生态合作伙伴的广泛支持，包括Altair、Ansys、Cadence、Dassault Systèmes、Siemens以及Synopsys。
?
Microsoft Azure HBv3虚拟机现已全面升级至采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC。Microsoft表示，HBv3虚拟机是Azure HPC平台有史以来部署速度最快的产品，与前代HBv3系列虚拟机相比， 得益于AMD 3D V-Cache的支持，其关键HPC工作负载性能提升高达80%。
?
原标题：AMD推出3D芯片堆叠的数据中心CPU
