莱迪思拓展mVision解决方案集合，带来更多图像处理和桥接功能
“莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，宣布更新其mVision?解决方案集合，此次更新拓展了mVision的功能，提供更加灵活的接口桥接和更高质量的图像信号处理。
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莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，宣布更新其mVision?解决方案集合，此次更新拓展了mVision的功能，提供更加灵活的接口桥接和更高质量的图像信号处理。莱迪思还推出了基于最新Lattice Nexus?平台的全新硬件开发板，帮助加速开发低功耗嵌入式视觉应用，包括机器视觉、机器人、ADAS、视频监控和无人机等。
莱迪思mVision解决方案集合的最新版本（3.0）提供更多接口桥接支持，在更广泛的嵌入式视觉应用中带来更高的准确性和灵活性。新版本包括以下特性：
·?????? SLVS-EC转MIPI桥接
·?????? MIPI CSI-2转LVDS，新增支持RAW14
·?????? SubLVDS转MIPI CSI-2，新增支持RAW14
·?????? MIPI转PCIe桥接
支持莱迪思CertusPro?-NX FPGA（可用于最新的嵌入式视觉应用）的新开发平台包括了CertusPro-NX Versa开发板和Trenz TEL003 PCIe开发板，预计将于2022年上半年面世。
