新思科技与GlobalFoundries加强合作，以光电统一芯片设计解决方案支持GF Fotonix新平台

“新思科技（纳斯达克股票交易所代码：SNPS）近日宣布其光电统一的芯片设计解决方案OptoCompiler?将助力开发者更好地在全新的GlobalFoundries（GF）硅光平台上进行创新。作为GF的下一代具有广泛颠覆性的单片平台，GF Fotonix?是业内首个将其差异化的300mm光子学特性和300GHz级RF-CMOS集成在硅晶片上的平台，可以大规模地提供一流的性能。

新思科技（纳斯达克股票交易所代码：SNPS）近日宣布其光电统一的芯片设计解决方案OptoCompiler?将助力开发者更好地在全新的GlobalFoundries（GF）硅光平台上进行创新。作为GF的下一代具有广泛颠覆性的单片平台，GF Fotonix?是业内首个将其差异化的300mm光子学特性和300GHz级RF-CMOS集成在硅晶片上的平台，可以大规模地提供一流的性能。?

作为新思科技光电子统一设计平台的基础，OptoCompiler可为光子芯片提供完整的端到端设计、验证和签核解决方案。OptoCompiler将成熟的专用光子技术与业界领先的仿真和物理验证工具相结合，开发者能够对复杂的光子芯片进行快速、准确的设计和验证。

GlobalFoundries客户设计支持高级副总裁Mike Cadigan表示：“数据需求不断增长，使得功耗居高不下，我们需要创新的解决方案实现数据更快、更高效的移动数。GF Fotonix可以很好地解决这些问题，而新思科技为我们的这一新平台提供的支持将进一步强化我们的能力。新思科技的专用光电设计解决方案将帮助开发者更高效地创建更加强大、灵活、节能的解决方案，以满足如今数据中心、计算和传感应用日益增长的需求。”

新思科技定制设计制造事业部高级副总裁Raja Tabet表示：“作为光电设计和验证解决方案的领先供应商，新思科技致力于协助业界加快采用光子芯片技术的进程。GF Fotonix全新平台的工艺设计工具包将使双方共同客户在使用新思科技解决方案开发下一代硅光芯片时缩短周转时间并提高成果质量。”

GF解决方案：实现数据的光速移动和计算

GF Fotonix单片平台是全球首个将尖端的300mm光子晶圆特性与300GHz RF-CMOS功能集成在单片上的平台。GF Fotonix通过在单个硅芯片上结合光子系统、射频?(RF) 组件和高性能互补金属氧化物半导体?(CMOS) 逻辑，将以前分布在多个芯片上的复杂工艺整合到单个芯片上。

新思科技通过端到端的无缝设计流程支持GF提供的工艺设计工具包（PDK），该流程包括使用OptoCompiler进行原理图捕获和版图综合、使用新思科技PrimeSim?和OptSim?进行仿真、以及使用新思科技IC Validator?进行设计规则检查（DRC）和布局与原理图比较（LVS）。该统一解决方案支持PDK驱动化设计和凭借新思科技Photonic Device Compiler的定制化设计，新思科技Tabet表示：“我们成功支持超过1500个光子芯片设计的流片团队。与GF的合作将强化双方的技术优势，能够帮助客户更快地接入GF Fotonix平台，并更快地把产品推向市场。