两会专访 | 全国人大代表、中国电科首席科学家胡明春：坚持“补短”“修长”同步实施，持续增强产业链供应链韧性

提升我国产业链供应链韧性成为今年两会热议的话题之一。今年政府工作报告指出，促进工业经济平稳运行，加强原材料、关键零部件等供给保障，实施龙头企业保链稳链工程，维护产业链供应链安全稳定。对此，全国人大代表、中国电科首席科学家胡明春在接受《中国电子报》记者采访时指出，当今世界正处于百年未有之大变局，科技创新日益成为大国博弈的主战场，迫切要求我们按照构建新发展格局的要求，坚持“补短”“修长”同步实施，持续增强产业链供应链韧性和竞争力。具体而言，可从调整战略路径、明确重点方向、优化体制机制等多方面入手，精心谋划、科学施策、合力推进，加快解决“卡脖子”问题，努力在关键领域实现全球引领。

加快转变战略路径，形成局部优势

胡明春认为，我国应该加快转变战略路径，形成局部优势。以电子信息行业为例，改革开放后，经过三十多年的努力，我们在一些领域实现由跟跑向并跑甚至领跑的转变，具备了一定的产品竞争力。但是，这种跟随式的发展策略，也造成我们不少领域原创技术、核心技术能力有待提升。比如，在高端芯片方面，跟在别人后面，可以解决我国技术逐步接近国际前沿的问题，但在某些领域还是无法打破西方国家的技术垄断。

因此，需要加快在创新战略路径上进行调整，在科技基础比较好，具有较强战略价值的前沿技术领域，谋求“换道超车”，形成局部优势，真正掌握发展主动权。以高端芯片为例，随着“摩尔定律”不断地逼近物理极限，微系统集成技术被普遍认为是推动集成电路芯片微型化和多功能化的新引擎。目前，国内在微系统的理论研究上与国际水平基本持平，只要下更大力气进行超前布局、系统推进，完全有条件实现对国外的创新超越，形成在芯片领域的自主新优势。

把握全球科技发展先机，统筹推进“补短板”“锻长板”

对于持续增强产业链供应链韧性，胡明春建议，从统筹当前与长远发展角度来看，应当重点关注以下几方面工作。一是攥紧拳头，集中优势力量，加快补齐关键核心技术短板，突破关系生死存亡的“卡脖子”问题。二是抓好前沿布局，加强前瞻性、先导性、探索性、颠覆性技术研究，加快抢占科技竞争的战略制高点。三是加大基础研究投入，努力打通从基础科学、技术科学到工程应用的整个创新链条，系统性地解决瓶颈短板背后的基础问题。

以电子信息行业为例，一方面，新一代信息技术、智能技术等新兴技术的快速发展和广泛应用，日益成为推动行业变革的新动力。要想在这一轮变革中占据主动、不落人后，需要瞄准科技和产业创新制高点，更大力度推进信息科学与其他学科交叉融合，加强电磁空间、量子信息、大数据、云计算、人工智能、软件定义、脑科学等前沿基础领域探索攻关，对重点领域给予长期的、集中的稳定支持，努力实现引领性和颠覆性的技术突破，并进一步做强“并跑”“领跑”技术，培育我们的优势科技能力。另一方面，也要始终清醒的看到，我们在集成电路设计与工艺、关键基础元器件、基础材料、工业软件、高端仪器仪表等方面还存在不少瓶颈短板，也亟待加大投入，持续增强产业基础能力。

创新体制机制，整合优化资源配置

创新体制机制，整合优化资源配置对提升产业链供应链韧性至关重要。对此，胡明春认为，一方面，应当切实发挥行业龙头企业主导作用，在配套资金保障、攻关条件建设、重大项目申请辅导等方面，进一步支持有能力有意愿的龙头企业牵头或参与国际大科学计划、国家重大科技专项，形成强大的合力。另一方面，应持续推动创新资源汇聚，在产业基础关键专业领域加大国家实验室、国家重点实验室、国家技术（或工程）研究中心等布局力度；加快龙头企业牵头、高校院所支撑、各创新主体相互协同的创新联合体建设，构建融通创新生态，从而实现系统布局、系统组织、跨界集成、群体突破。

此外，还要立足国内强大市场，加快推动自主技术的落地转化应用，实现强链、补链，推动相关产业向更广范围、更高层次、更深程度发展。

“以工业软件为例，和发达国家相比，我国工业软件起步较晚，在技术上与国外先进企业存在差距，大多数市场被国外企业垄断，高端工业软件依然需要从国外引进。近年来，我国企业奋起直追，在工业软件部分专用领域已实现显著突破。只要能够多渠道的加大这些产品商业化发展支持力度，依托强大的国内市场，持续推进这些自主化工业软件的迭代使用，将会推动国产工业软件企业快速崛起。”胡明春举例道。