华为宣布加大技术投入：突破芯片工艺

华为轮值董事长郭平在MWC2022巴塞罗那展期间发表主题演讲，称华为不会退出海外市场，同时还明确了华为将大幅增加对根技术的战略投入，努力重构技术底座，其中就有尝试突破香农理论，以及突破芯片工艺等重点。

据郭平所说，华为正在努力实现三个重构：基础理论、架构和软件。这三个重构将支撑ICT行业长期可持续发展。

首先是理论重构。

以信道增容为例，郭平表示，信道容量已经接近天花板。

华为持续探索新一代MIMO和无线AI等理论与技术，进一步逼近香农极限，同时研究语义通信等新理论，尝试超越香农极限，为通信打开更为广阔的发展空间。

其次是架构重构。

郭平表示，无线通信依然面临高频、超大带宽、超高速等重大技术挑战，华为积极探索新技术以重构架构，比如引入光电融合技术，解决关键问题，并突破未来芯片面临的工艺瓶颈。

计算架构的当前矛盾是：AI、大数据应用蓬勃发展，而传统计算架构仍然是“以CPU为中心”。为了解决这一矛盾，华为正在设计“对等”架构，让GPU、NPU等能够更好支撑全球AI业务的发展。

最后是软件重构。

郭平提到，面向未来，随着AI的爆发，对算力的需求急剧增加，但是硬件工艺进步放缓，为此华为提出了“软件性能倍增计划”，比如：无线小区数和调度用户等关键指标已通过软件优化提升了一倍;

华为将通过鸿蒙、欧拉更有效地发挥多样化硬件的算力潜能;通过Mindspore框架，帮助科学家、工程师们提升开发效率。

华为以AI为中心的全栈软件重构，有望创建新的生态，为客户和软件产业带来全新机会。