英飞凌推出新一代MOTIX?半桥驱动IC
继发布BTN89xx获得成功之后,英飞凌科技股份公司再次推出了全新的MOTIX? BTN99xx(NovalithIC?+)系列智能半桥驱动集成芯片。该芯片在单个封装内集成了P沟道高边MOSFET和N沟道低边MOSFET,以及多个智能驱动IC。BTN99xx将凭借其易用性、良好的保护功能和可扩展性,成为汽车应用的理想选择。此外,由于BTN99xx在单个坚固封装中集成了多种不同功能,尤其适用于一些需要严格控制PCB面积的应用。值得一提的是,它还具备高可靠性,非常适合座椅控制、电动尾门和侧滑门、燃油泵等应用。
本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/202203/431601.htm英飞凌科技高级副总裁兼汽车电子事业部车身功率器件业务总经理Andreas Doll表示:“MOTIX BTN89xx(NovalithIC+)在推出市场后大获成功,无论是知名度还是美誉度都很高。自2015年以来,我们已向全球各地的汽车客户交付了5亿多颗MOTIX BTN89xx芯片。我们新推出的BTN99xx系列芯片采用小型HSOF-7封装,与上一代产品相比,可节省60%的占板空间。”
这款新器件采用英飞凌先进的逐片和层叠工艺,集成在坚固的封装之中。得益于英飞凌最新的MOSFET技术和创新的芯片减薄工艺,在25°C条件下,BTN99xx的常态路径电阻可大幅降低47%,下降至5.30 mΩ,同时,其电流限值可提高至75 A。因此,BTN99xx可以说是市面上一款独具特色的、具有成本效益的解决方案,适用于小型化的大电流PWM(脉冲宽度调制)电机驱动器。
MOTIX BTN99xx进一步完善和增强了英飞凌当前的MOTIX电机控制IC产品组合。该产品组合介于分立门驱动器和基于Arm?处理器的高度集成的嵌入式功率电机控制产品之间。BTN99xx系列芯片包括BTN9970LV和BTN9990LV两种型号,均采用7 x 8 mm2的HSOF-7封装。
供货情况
BTN9970LV现已投产,BTN9990LV将于2022年2月开始发售。