Molex莫仕拓展创新性的NearStack高速线缆解决方案产品线

“随着高速高密度的应用的发展，传统的电路板设计正在退出舞台，被成本更低的高速产品所替代。Molex莫仕的NearStack 高速线缆解决方案近期进行了扩充，将NearStack 100 欧姆和 NearStack 85 欧姆解决方案纳入其中。

随着高速高密度的应用的发展，传统的电路板设计正在退出舞台，被成本更低的高速产品所替代。Molex莫仕的NearStack 高速线缆解决方案近期进行了扩充，将NearStack 100 欧姆和?NearStack 85 欧姆解决方案纳入其中。拓展后的产品组合可以更好的帮助企业进行成本管理、降低插入损耗并改善信号的完整性。

电信和数据中心面对与日俱增的带宽需求，急需高密度的互连解决方案。为了满足这些需求，Molex莫仕继续开发各种创新性的连接解决方案。其中一组解决方案就是NearStack 高速线缆组件解决方案。

NearStack 100?欧姆产品是?100?欧姆阻抗应用的理想选择，设计采用了小封装，支持?56 Gbps PAM-4，并且与莫仕的BiPass I/O?兼容。该解决方案使用?34 AWG?的双同轴电缆，在?8?个差分对和?16?个差分对的尺寸下可实现高速的压接跳线产品。

更快的速度，更智能的解决方案

NearStack解决方案通过采用直连、电路板旁通电路及损耗更低的材料来优化信号完整性信道性能。此外，NearStack解决方案从高速信道中去掉了re-timer和其他有源组件，并且减少了昂贵的印刷电路板材料，从而降低成本。

?Molex莫仕集团产品经理?Liz Hardi表示:?“随着对系统需求持续的开发，信号通道的长度也不断延伸，并且相关的作业也越发具有挑战性?—— 标准印刷电路板这个领域中存在的解决方案会对清晰的信号传输构成挑战，而成本也会过高。为了应对这些挑战，Molex莫仕非常高兴能够推出NearStack 解决方案。在将?NearStack 85 欧姆解决方案添加到NearStack 产品组合中后，我们期待着可以良好解决下一代系统带来的更多挑战。”

?NearStack 100 欧姆产品是?100 欧姆阻抗应用的理想选择，设计采用了小封装，支持?56 Gbps PAM-4，并且与Molex莫仕的BiPass I/O 兼容。该解决方案使用?34 AWG 的双同轴电缆，在?8 个差分对和?16 个差分对的尺寸下可实现高速的压接跳线产品。

除了?NearStack 100 欧姆解决方案以外，Molex莫仕还推出了?NearStack 85欧姆解决方案。将NearStack 的设计调整到?85 欧姆的正常阻抗可以为企业带来另一种高速解决方案，为需要这种阻抗的应用提供良好支持，比如说基于?PCIe 的系统。NearStack 85 欧姆解决方案采用了?30AWG 的双同轴电缆以实现更远的传输距离。该型?NearStack 连接器也与Molex莫仕的背板线缆组件兼容。

?Molex莫仕的全套数据中心解决方案以可扩展性为目标，提供高速支持，优化了信号完整性，可对电磁干扰进行屏蔽并具有极高的热效率。通过与行业领先的科技企业开展密切合作，Molex莫仕专注于为满足?112Gbps 速度要求的客户应用提供良好支持，并且为下一代的需求进行规划。

作为Molex的授权分销商，Heilind可为市场提供相关产品服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。