科阳半导体获超1亿元战略投资，升级CIS图像传感器产线和扩产5G滤波器产线
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传感新品
【复旦大学《ACS AMI》：高度分散的粘性碳纳米管墨水，用于应变和压力传感器】
碳纳米管（CNT）具有优异的电气和机械性能，是柔性可穿戴设备的理想候选材料。然而，它们在溶剂中的分散性差，极大地限制了它们作为导电油墨在可穿戴传感器制造中的应用。本文，复旦大学吕银祥教授团队在《ACS Appl. Mater. Interfaces 》期刊发表名为“Highly Dispersed, Adhesive Carbon Nanotube Ink for Strain and Pressure Sensors”的论文，研究展示了一种使用纤维素衍生物作为溶剂的具有高分散性和粘附性的基于碳纳米管（CNT）的导电分散体，其中γ-氨丙基三乙氧基硅烷作为交联剂与纤维素反应形成共聚物网络，同时还作为引发剂诱导多巴胺的自聚合。基于导电碳纳米管墨水，通过模版印刷和浸渍法展示了基于织物的应变传感器和基于海绵的压力传感器。
基于纺织物的应变传感器能够对外界刺激做出快速响应。然后，通过聚二甲基硅氧烷封装应变传感器，工作范围从小于20%扩展到近70%。作为可穿戴式应变传感器，封装的纺织传感器表现出优异的传感性能，可监测人体运动，包括微笑、喉咙振动、手指弯曲、手腕弯曲和肘部弯曲。海绵传感器具有高灵敏度和出色的耐用性。基于碳纳米管的导电墨水为柔性可穿戴设备的开发提供了另一种思路。
论文地址：
https://doi.org/10.1021/acsami.1c20133
传感动态
【安光所与蚌埠学院、日月仪器三方共建“智能感知产学研合作联盟”】
近日日，中科院合肥研究院安光所、蚌埠学院、日月仪器公司三方在蚌埠共同签署了共建“智能感知产学研合作联盟”协议，约定三方结成长期、全面的产学研战略合作伙伴关系，形成共同发展体。
合肥研究院科技发展处处长邓国庆与蚌埠学院校长丁明、日月科技总经理陈荡代表三方签署了战略合作框架协议，蚌埠学院党委书记陈国龙、副校长郑桂富等见证协议签署。未来三方将共建“智能感知产学研合作联盟”，以项目为纽带，以核心能力为贯穿，以产品开发为基础，在科研平台建设、重大技术攻关、科技成果转化、师资培养、人才培养多个方面开展全面深入合作，探索形成产业、研发、专业、人才相互促进、灵活应用的产学研共同发展新模式，为地方电子信息产业发展和“传感谷”建设提供智力支持和人才支撑。
三方初步就光纤传感应力应变测量关键技术研究达成合作意向，旨在研发基于物联网技术与可靠度理论的多种类型光纤传感核心器件与平台，全面覆盖城市各类桥梁、隧道、山体滑坡、城市地下工程、大型设备或建筑物等多场景的结构安全检测等场景。该项目如实现产业化推广，将有望切实降低工程事故等危害带来的重大经济损失和群众生命财产损失。
作为三方合作协议的一部分，安光所激光技术中心激光技术与应用研究室主任汤玉泉为蚌埠学院师生作了题为“分布式光纤传感技术及其应用”的学术报告，得到广大师生的积极响应。
近年来，合肥研究院与蚌埠市政府签署的战略合作协议，以“中科蚌埠技术转移中心”为平台搭建中科院与地方技术协作桥梁，推进科技创新成果在蚌转化。此次三方协议签署也是双方合作的成果之一。
【国内首条汽车级SiC功率模块专用产线正式通线！】
12月30日，基本半导体位于无锡市新吴区的汽车级碳化硅功率模块制造基地正式通线运行，首批碳化硅模块产品成功下线。这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线，采用先进碳化硅专用封装工艺技术，打造高端数字化智能工厂。
该基地将于2022年3月进行小批量试生产，年中实现量产交付，2022年产能为25万只模块，2025年之前将提升至150万只。
这是基本半导体针对即将迎来爆发期的新能源汽车碳化硅市场，提前布局、抢占先机的一项重大举措，将对当前普遍缺货的汽车半导体市场注入一剂有力的强“芯”针。
目前，基本半导体的Pcore?6碳化硅功率模块已通过国内头部车企的选型和测试，成功获得B样小批量验证订单，将在客户的碳化硅电机控制器和整车上进行充分验证，模块制造基地也将接受客户严苛的工厂审核，以确保产品和产线均能满足客户整车量产交付的要求。
【采购半导体须苦等半年！芯片交货期拉长至近26周】
最新调查发现，芯片从下单到交货的「前置时间」在去年12月进一步拉长至25.8周，代表客户等待芯片交货的时间更久，也凸显数个月来冲击许多产业成长的半导体短缺问题挥之不去。
Susquehanna金融集团的研究报告显示，去年12月业者采购半导体从下单到取得交货的时间已拉长至约25.8周，比11月增加六天，也创下2017年开始追踪数据以来最长纪录。
Susquehanna近期改变计算交货时间的方法，增加更多数据来源，并基于新系统修订先前的估计值。
从苹果到福特等企业因为无法获得足够的半导体供应来满足产品需求，面临损失数十亿美元营收，加强取得零件的相关努力也推高生产成本。
Susquehanna分析师罗兰德4日在研究报告中表示：「交货前置时间延长的情况多变，但12月再度拉长。几乎所有产品类别的都见到前置时间拉长到历来新高，以电源管理和微控器的交货期最长。」
在以往，前置时间拉长后，往往会出现一段供过于求的痛苦时期。人们担忧客户可能为了确保获得足够数量的芯片而超量订购，并且在稍后取消订单要求，这在业界称为重复下单。
研究显示，虽然平均交货期再度拉长，但一些大型供应商正更为及时地交付产品给客户。研究说，博通的前置时间在12月「温和下滑」至29周。
【业内人士称华为携手中芯国际建厂为谣言】
1月4日消息，近日有台媒报道称，华为正在中芯国际的协助下建造晶圆厂，试图亲自下场造芯以寻求在美国的芯片禁令封锁下突围。
报道还指出，在中国台湾此前举行的行业展会上，华为有关人员与台积电的供应链伙伴洽谈了采购设备的相关事宜。同时，报道还“透露”了中芯南方及地方政府出资等细节事宜。
集微网针对上述消息进行了多方求证，一位华为相关人员告诉集微网，上述内容均为不实消息。而多位亲近中芯国际人士也都向集微网表示，中芯国际从未参与或协助过华为建厂，双方的合作仅是此前在晶圆代工层面合法依规的商业行为，并非外界臆想的“抱团取暖”式发展。
传感财经
【1月4日传感财经分析：MEMS传感器概念报涨，歌尔股份涨5.3%，传感器芯片概念报跌，盾安环境（12.71，-0.99，-7.226%）领跌】
1月4日盘后，MEMS传感器概念晚间复盘报涨，歌尔股份（56.96，2.86，5.287%）领涨，东风科技(13.8，0.13，0.951%)、华天科技(12.74，0.03，0.236%)等跟涨。
1月4日盘后，传感器芯片概念报跌，盾安环境（12.71，-0.99，-7.226%）领跌，晶方科技(-2.342%)、华伍股份(-1.536%)、汇顶科技(-1.132%)、韦尔股份(-0.113%)等跟跌。
歌尔股份：
总股本34.16万股，流通A股29.77万股，每股收益0.8900元。
目前MEMS麦克风产品已推向市场，主要以面向国际市场的外销为主。
东风科技：
总股本3.14万股，流通A股3.14万股，每股收益0.3143元。
华天科技：
总股本27.4万股，流通A股27.39万股，每股收益0.2561元。
公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
航天电子：
总股本27.19万股，流通A股27.19万股，每股收益0.1760元。
苏州固锝：
总股本8.08万股，流通A股7.28万股，每股收益0.1241元。
公司为国内集MEMS传感器设计和封装于一身的领先企业，从事加速度计、陀螺仪等惯性传感器研发及制造，可用于手势动作获取。
士兰微：
总股本13.12万股，流通A股13.12万股，每股收益0.0500元。
公司已逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和产品链延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器核心技术的的封装领域，建立了较为成熟的IDM模式。
盾安环境：
总股本9.17万股，流通A股9.16万股，每股收益-1.0900元。
主要业务涵盖零部件制造（家用与商用空调、热泵、冷冻冷藏、工业等领域制冷和控制类部件产品）、装备制造（商用空调及核电、洁净、轨道交通等领域特种空调、工业风机和系统设备、冷链系统等）、智控元件（传感器、MEMS元件、控制器等）、新能源汽车热管理系统关键零部件、节能业务等领域。
【科阳半导体获超1亿元战略投资，升级CIS图像传感器产线和扩产5G滤波器产线】
1月2日，苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳半导体”）成功引进“龙驹智芯”、“龙驹创合”两家机构超1亿元的战略投资，并于近日完成了工商变更登记。本轮投资完成以后，科阳半导体将加快CMOS图像传感器（CIS）产线升级和5G滤波器产线扩产，实现更大发展。
科阳半导体董事CEO李永智表示：“感谢各位原股东一直以来的支持，也感谢新进股东对团队的信任。通过本次增资增强了公司的资本实力，进一步优化了股权结构，提升了独立经营的能力，为企业后续走向资本市场奠定了坚实的基础，对科阳来说意义重大。员工持股平台达成持股目标，健全了企业的激励机制，也为科阳半导体未来发展注入了新的活力。面对新机遇，科阳半导体将继续深耕半导体先进封装领域，致力于成为全球领先的硅通孔（TSV）、晶圆级封装（WLP）方案提供商！”
科阳半导体是专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，2013年开始在江苏省苏州市相城区漕湖产业园筹建，2014年正式量产，目前总投资超5亿元，总占地面积约70亩。
科阳半导体官方消息显示，公司为国内多家顶尖半导体企业国产化提供关键解决方案，并获得“40／55nm工艺线国产装备晶圆级封装工艺开发与应用”国家专利，是全球硅通孔（TSV）先进封装细分领域排名前三的方案提供商、苏州市集成电路产业链20强。
截至2021年底，科阳半导体已成功申请专利156项，获得发明专利20项，实用新型专利69项授权，注册商标14件。
