中国科学院高能物理研究所研制出硅超快传感器：具有良好抗辐照性能
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【中国科学院高能物理研究所研制出硅超快传感器：具有良好抗辐照性能】
据高能物理研究所，近日，中国科学院高能物理研究所科研团队研制出具有良好抗辐照性能的硅超快传感器。
该传感器基于低增益雪崩放大二极管（Low-Gain Avalanche Diode, LGAD)。经 ATLAS 合作组与 RD50 合作组测试，该传感器是目前抗辐照性能最好的 LGAD 硅超快传感器，达到 ATLAS 实验高颗粒度高时间分辨探测器项目（High Granularity Timing Detector，HGTD）的要求。
据介绍，该研究在原有 LGAD 硅超快传感器工艺上增加了碳掺杂工艺，降低了辐照引起硅传感器中硼掺杂的移除速率，提高了抗辐照性能。
该项目研发的硅超快传感器，超快读出芯片和大面积超快探测器集成等均是国际前沿的新技术。以高能所为主体的中国组将承担 HGTD 项目超过 1/3 的传感器研制，近一半的探测器模块研制，与全部的前端电路板研制。
该项目得到国家自然科学基金委员会、核探测与核电子学国家重点实验室等的支持。
传感动态
【汇顶科技屏下光线传感器首获商用 小米12 Pro屏幕色温可随环境光变化】
12月28日，汇顶科技屏下光线传感器首获商用，刚刚发布的小米12 Pro“尝鲜”。据悉汇顶科技光线传感器可助力小米12 Pro实现色温测量，令手机屏幕色温会随环境光变化实时自动调节。汇顶科技称，其屏下光线传感器支持色温、照度测量和接近感应三合一功能，可置于屏下或屏幕超窄边框内，满足手机、手表、手环等各类终端的全屏应用需求，提供屏幕色温、亮度自适应调节及自动亮/息屏的防误触等功能。
【中国EDA领军企业概伦电子成功登陆科创板，突破核心关键技术】
12月28日，上海概伦电子股份有限公司（证券简称：概伦电子，证券代码：688206）在上海证券交易所科创板上市，发行价格为28.28元/股。
作为科创板首家以EDA（电子设计自动化）为主营业务的上市公司，概伦电子拥有领先的EDA关键核心技术，致力于提高集成电路行业的整体技术水平和市场价值，提供专业高效的EDA流程和工具支撑。目前公司已发展成为具备国际市场竞争力的全球知名EDA企业。
突破EDA核心关键技术，产品受国际市场长期认可
EDA工具作为集成电路设计和制造流程的支撑，是集成电路设计方法学的载体，也是连接设计和制造两个环节的纽带和桥梁。随着大规模集成电路、计算机和电子系统设计技术的不断发展，EDA技术发挥的场景越来越多。但长期以来，该市场都被新思科技、铿腾电子、西门子三家国际巨头所垄断，导致EDA成为国内半导体产业中对外依赖程度最严重的环节。
基于国际竞争格局及行业发展经验，在全球范围内EDA公司存在两种不同的发展特点：优先重点突破关键环节核心EDA工具，或优先重点突破部分设计应用形成全流程解决方案。概伦电子则是国内率先突破EDA关键核心技术的代表型企业。
自2010年公司成立以来，概伦电子即围绕集成电路行业工艺与设计协同优化进行技术和产品的战略布局，推动先进工艺节点的加速开发和成熟工艺节点的潜能挖掘。
围绕DTCO方法学，概伦电子在器件建模和电路仿真验证两大集成电路制造和设计的关键环节率先突破，掌握了具备国际市场竞争力、自主可控的EDA核心技术，可有效支撑7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线，构建了较高的技术壁垒，为公司在持续开展技术创新、保持技术先进性和市场地位、拓宽产品类别等方面提供了坚实基础。
经过多年的研发投入，公司已完成从技术到产品的成功转化，并凭借产品的性能和质量受到全球领先半导体厂商的广泛认可和长期使用，并在全球范围内形成较为稳固的市场地位。截至目前，概伦电子的主要客户已遍及全球领先的晶圆厂、存储器厂商和国内外知名集成电路企业，包括台积电、三星电子、SK海力士、美光科技、联电、中芯国际等。
公司产品在全球头部客户多年量产应用，既为概伦电子带来稳定的现金流、稳固的市场地位和扎实的客户基础；也不断促使公司持续推进技术迭代，以长期保持技术先进性，为新技术和新产品的落地提供窗口。
“内生+外延”提速发展，登陆科创板助力硬核“芯”突破
除自主研发技术优势及国际市场认可高筑企业竞争“护城河”外，概伦电子在行业整合方面的成功尝试也为公司跑出发展加速度提供了坚实助力。
由于EDA行业是技术高度密集的行业，且EDA工具研发难度大，因此，单一企业往往难以在短时间内研发出具有市场竞争力的EDA关键工具，需要通过长时间不断的行业并购整合来实现对EDA全流程的覆盖。
据招股书介绍，“兼并收购业务契合的潜在标的并优化整合，将是公司未来发展战略的重要组成部分”。事实上，公司在行业并购整合方面，已拥有出色的整合能力和成功的并购整合经验。
具体来看，报告期内，概伦电子已出色完成2起优质企业整合案例——2019年，完成了对博达微的收购并成功进行了整合；2021年6月，再次成功收购韩国EDA公司Entasys100%股权。相关收购的完成充分发挥了产业协同效应，进一步完善了概伦电子产品和服务范围，提高了公司的市场占有率。
关于未来的发展战略，概伦电子将在科创板的助力下，坚持围绕工艺与设计协同优化进行技术和产品的战略布局，面向集成电路行业先进工艺节点加速开发和成熟工艺节点潜能挖掘的需求，为客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案。与此同时，在保持快速内生性发展的同时，公司也将通过国内外并购等方式展开外延式发展，融合国内外专业技术和人才资源，加速产业布局，促进产业资源的有效协同，打造完整的行业生态圈。
【台积电计划2025年量产2nm工艺，工厂投资或超过360亿美元】
从外媒的报道来看，包括CEO魏哲家在内的多位台积电高管，在上周出人意料的到访了中部科学工业园区，同相关人员会面，随后就有报道称台积电计划在中部科学工业园区建设2nm工艺的芯片生产工厂。
外媒在报道中提到，台积电计划建设2nm工艺工厂的地方，目前是一处高尔夫球场，靠近中部科学工业园区，由一个企业集团所拥有，有大量的土地可供利用。
在报道中，外媒还提到，相关人士透露，台积电这一工厂的投资将会相当庞大，一旦开始建设，整个项目的投资可能接近1万亿新台币，也就是约361.5亿美元。
就工厂的投资而言，台积电计划建设的2nm工艺芯片工厂，远高于目前5nm工艺的芯片代工厂。台积电去年5月15日宣布在美国亚利桑那州建设的5nm工艺工厂，计划的投资是120亿美元。2nm工艺工厂的投资若达到360亿美元，就将是亚利桑那州工厂投资的3倍。
台积电2nm工艺工厂的投资远高于亚利桑那州的5nm工艺工厂，可能有规模更大和需要更多、更先进的设备的原因，亚利桑那州工厂计划的月产能只有20000片晶圆。规模更大，产能更高，需要的先进设备，尤其是极紫外光刻机也就更多，投资自然也就更高。
从外媒的报道来看，台积电的5nm工艺，是计划在2025年大规模量产。在10月14日的三季度财报分析师电话会议上，魏哲家已透露了相关的信息。当时在回答分析师的问题时，魏哲家就提到，他们的2nm工艺，2025年在性能和晶体管的密度方面将是最具竞争力的。
【华为回应6亿元成立精密制造公司：不生产芯片】
12月28日，华为精密制造有限公司成立，法定代表人李建国，注册资本6亿人民币，经营范围包括工程和技术研究和试验发展；半导体分立器件制造；光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造等。
股东信息显示，该公司由华为技术有限公司全资控股。同时，李建国也是位于东莞松山湖的华为机器有限公司的法人代表兼董事长。
据第一财经援引内部人士说法，精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制（能力），但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。
“我们不生产芯片，主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测。”上述人士表示，经营范围中提及的“半导体分立器件“主要是分立器件的封装、测试。
从去年开始，围绕在华为芯片制造上的话题不断。华为轮值董事长徐直军曾在9月的一场采访活动中表示，外界有关华为芯片传闻都是假消息。真实情况是，华为目前获取不到芯片，要靠库存来生存，靠中国产业链的共同努力。但他并未透露华为目前的芯片库存情况。
传感财经
【12月28日传感财经分析：智能传感器概念报涨，柯力传感（23.04，1.1，5.014%）领涨，温度传感器概念报涨，康斯特（14.45，5.167%）领涨】
12月28日盘后，智能传感器概念报涨，柯力传感（23.04，1.1，5.014%）领涨，鼎捷软件(24.09，0.99，4.286%)、山科智能(33.26，0.66，2.025%)、比亚迪(270.85，3.82，1.431%)等跟涨。
12月28日盘后，车用传感器概念报涨，苏奥传感（14.7，0.71，5.075%）领涨，中航电测(16.89，0.26，1.563%)、华天科技(12.7，0.16，1.276%)、威帝股份(4.94，0.06，1.23%)等跟涨。
12月28日盘后，温度传感器概念报涨，康斯特（14.45，5.167%）领涨，ST威尔(11.33，3.66%)、森霸传感(18.19，1.734%)、中航电测(16.89，1.563%)、日盈电子(19.8，0.712%)等跟涨。
(1)苏奥传感：汽车传感器及配件主要包括油位传感器及配件和水位传感器；燃油系统附件主要包括加油管总成、进口控制阀、通风阀、锁闭接管总成、滤清器支架、锁紧螺母、燃油泵固定嵌环、燃油泵锁紧环等产品；汽车内饰件包括气囊盖板、仪表板、空调风管等产品。
(2)中航电测：公司主营电阻应变计、应变式传感器及汽车综合性能检测设备等应变电测产品及相关应用系统的研发、生产和销售，已发展成为以生产应变计、传感器、航空机载和地面测力系统、汽车检测设备和公路超限超载检测设备等电测产品为主，兼营人造宝石及其他晶体制品的多元化现代高新技术企业。
(3)华天科技：公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现多芯片和三维高密度系统集成，并完成了0.25mm超薄封装工艺，成功开发心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产，将有望规模应用于物联网、汽车电子等大市场领域。
(4)威帝股份：公司是国内领先的客车车身电子控制产品提供商，自成立以来一直致力于汽车电子产品的研发、设计、制造与销售，公司主营产品包括CAN总线控制系统、总线控制单元、控制器(ECU控制单元)、组合仪表、传感器等系列产品。
(5)东风科技：公司主营为研发、开发、采购、制造、销售汽车仪表系统、饰件系统、制动系统(含ABS气压防抱死制动系统)、供油系统产品、GPS车载导航系统部件及车身控制系统等汽车电子系统产品；汽车、摩托车及其他领域的传感器及其他部件产品、塑料零件、有色金属压铸件的设计、制造和销售等。
(6)华工科技：公司的车用传感器产品已进入蔚来、理想、上汽、东风等几乎所有主流厂家。
(7)通富微电：公司成功开发并量产汽车用MEMS、霍尔传感器、MCU和新一代电子点火模块。
【汽车压力传感器厂商，莱顿电子获1亿元B轮融资】
近日，无锡莱顿电子有限公司（以下简称：莱顿电子）完成了1亿元B轮融资，由嘉溢创投、国方资本、金沙基金联合领投，彬复资本、无锡金投、友达创投、海南泉威跟投。本轮融资主要用于年产2000万只压力传感器产线建设与海内外市场拓展。
莱顿电子成立于2009年，是一家汽车压力传感器厂商，嘉溢创投消息显示，莱顿电子是目前国内唯一掌握压力传感器所需的几乎涵盖压力传感器全量程范围及应用场景的MEMS、厚膜、薄膜敏感元件以及ASIC芯片等全部核心技术并拥有完整工艺链的高新技术企业。
据介绍，莱顿电子深耕海外市场，近三年累计销售一千万只，产品80%以上出口欧美，成为CUMMINS、FORD、DAIMLER、SCANIA、HANON、VALEO等国际汽车行业及零部件巨头的重要或战略级供应商。
