天津大学团队破解柔性可穿戴压力传感器国际难题
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传感新品
【天津大学团队破解柔性可穿戴压力传感器国际难题】
天津大学微电子学院智能系统与纳米工程实验室、天津大学小护士可穿戴技术联合实验室联合美国芝加哥大学团队，成功研发出一种对拉伸形变不敏感的可拉伸压力传感器。该成果有效解决了柔性压力传感器因拉伸形变造成测试噪声的难题。
无论是元宇宙中真实世界与虚拟世界的交互，还是智能医疗中更加仿生的机器人，越来越多的领域需要柔性电子皮肤与柔性可穿戴技术的支持，而其中最重要的就是柔性压力传感器的必要技术支撑。可拉伸压力传感器因其共形能力好和生物相容性高，在人机界面和电子皮肤领域展现出广阔的应用前景。
然而，困扰科学与产业界的难题之一，就是可拉伸的压力传感器在拉伸形变的时候，由于器件拉伸形变造成对压力测试的干扰噪声无法去除。因此，可拉伸压力传感器可以在人体皮肤和软体机器人皮肤表面有效地监测压力，而器件的拉伸形变会干扰压力检测的准确度。天津大学微电子学院智能系统与纳米工程实验室（天津大学小护士可穿戴技术联合实验室）（邹强团队）联合美国芝加哥大学团队，成功研发出一种新型的不受拉伸形变影响的可拉伸压力传感器。
该传感器利用可拉伸离子凝胶材料作为压力传感介电层的独特机理，结合微米尺度的结构设计与力学设计，将器件的拉伸形变与压力检测中的压缩形变解耦，实现了在50%应变范围内98%的压力检测的对拉伸不敏感度。同时，该压力传感器的最低检测限低至0.2 Pa，且可以在有预压力（1 kPa）的情况下，准确检测30 Pa的压力增量。另外，该传感器可以在500次重复拉伸下，仍然保持与初始状态基本一致的压力传感性能与对拉伸不敏感度。
基于本传感器优异的压力传感性能，本研究工作还展示了可拉伸压力传感器作为电子皮肤为软体机械手提供触觉反馈，并成功用于远程诊疗的闭环控制系统中，这为未来的智慧康养等重大民生问题提供了有利的科技支撑，未来的市场应用前景广阔。
该研究成果《一种用于皮肤表面的不受拉伸形变影响的可拉伸压力传感器》（A stretchable and strain-unperturbed pressure sensor for motion-interference-free tactile monitoring on skins）于近期在线发表在《Science Advances》(DOI:10.1126/sciadv.abi4563)上。天津大学微电子学院博士生苏奇与其导师邹强副教授为论文共同第一作者。
论文链接
https://www.science.org/doi/10.1126/sciadv.abi4563
传感动态
【日本专利狩猎中国手机，松下、IP Bridge等滥用知识产权遭反垄断举报】
近期，手机中国联盟已就日本标准专利管理组织知识产权之桥一号（Godo Kaisha IP Bridge No. 1，简称“IPB”）及其母公司松下、富士通、日立等企业的垄断协议、滥用知识产权等行为向主管部门发起投诉。
过去几年间，IPB在美国、德国等域外法院先后对我国主要手机厂商提起专利侵权诉讼，并申请了禁令和禁诉令。意图以海外产品被禁售风险，迫使手机厂商接受其不合理的专利许可费用。
近年来，中国反垄断执法频频向相关垄断行为亮剑，当滥用市场支配地位的垄断行为制约行业健康有序发展，损害中国企业、消费者利益时，《反垄断法》已成为维护竞争秩序的公平之刃。
【传三星明年释放超6000万台手机ODM订单：闻泰/华勤/龙旗瓜分】
“三星消费电子产品的出货通常采用滚动式的模式进行，先立项，进而引出项目出炉，不过截至目前，三星2022年手机出货基本锁定。”一位深耕手机产业的人士对集微网透露。
该人士直言，2022年三星预计智能手机+平板给ODM厂商释放约8000万台的订单，而上述订单被三家ODM厂商瓜分，它们分别是华勤、闻泰和龙旗。
集微网从供应链处获悉，截至目前，闻泰已拿到3000万台的订单，而其他ODM厂商订单情况目前尚不得知。
不过，一位深耕于手机产业链的资深人士表示，在三星的ODM项目上，前年闻泰出货量最大，不过2020年，华勤成三星的TOP1供应商，而明年有三家ODM厂商华勤、闻泰、龙旗分食三星的手机、平板订单，出货量最大的依然是华勤。
【为挑战台积电，英特尔将在全球大扩产，五年内扩增晶圆厂产能三成】
12 月 27 日，英特尔推出“IDM 2.0”策略后，积极扩展全球布局。业界传出，英特尔内部规划在 2026 年以前，即五年内扩增晶圆厂产能三成，其中包括 2023 年到 2024 年还将增加爱尔兰、以色列与美国的产能，以挑战台积电。
报道援引外媒消息称，英特尔欧洲扩建计划蓝图逐步明朗，晶圆厂可能将落脚德国（详细地点未定），并将在法国建设研发与设计中心、在意大利建设封装与测试厂。有消息传出，英特尔至少将在美国与欧洲各新建一处晶圆厂，并将寻觅地点新建先进封装厂，从而在 2026 年前实现产能扩增三成。
【科大讯飞：拟 20 亿元投建人工智能研发生产基地（一期）项目】
12 月 27 日消息，科大讯飞发布公告称，公司与合肥高新技术产业开发区经济贸易局在合肥签署《投资合作协议书》，投资建设人工智能研发生产基地（一期）项目。
据介绍，该项目总投资约 20 亿元，建设科大讯飞总部主要业务基地，包括教育业务、消费者业务、智慧城市业务、核心研发平台、人工智能开放平台等。
传感财经
【12月27日传感财经分析：mems传感器概念报跌，ST实达（3.27，-0.17，-4.942%）领跌，温湿度传感器概念报跌，保隆科技（59.99，-4.02，-6.28%）领跌】
12月27日盘后，mems传感器概念报跌，ST实达（3.27，-0.17，-4.942%）领跌，赛微电子(24.67，-0.76，-2.989%)、睿创微纳(73.31，-1.72，-2.292%)、晶方科技(55.97，-0.89，-1.565%)等跟跌。
12月27日盘后，温湿度传感器概念报跌，保隆科技（59.99，-4.02，-6.28%）领跌，力源信息(6.66，-0.19，-2.774%)、东华测试(35.62，-0.91，-2.491%)、航天科技(9.5，-0.24，-2.464%)等跟跌。
12月27日盘后，智能传感器概念报跌，晶方科技（55.97，-0.89，-1.565%）领跌，比亚迪(-1.1%)、鼎捷软件(-0.474%)、歌尔股份(-0.388%)等跟跌。
(1)*ST实达：子公司中科融通拥有物联网周界MEMS传感器智能报警系统、物联网周界光纤光栅智能报警系统,物联网安防平台。
(2)赛微电子：全球领先的MEMS传感器芯片服务商，全自主IP的多核SoC芯片北极星。
(3)睿创微纳：睿创微纳技术股份有限公司是一家专业从事非制冷红外热成像与MEMS传感技术开发的集成电路芯片企业，致力于专用集成电路、MEMS传感器及红外热成像产品的设计与制造。
(4)晶方科技：全球晶圆级芯片封装技术引领者；拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术；全球第一家12英寸WLCSP封装供应商；指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一；参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业；荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户；20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。
