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2021上半年含传感器半导体市场：霸主美国PK全球，中国份额凄惨

导读：本文由电子工程专辑译自美国半导体行业协会的2021年上半年报告，分析了全球半导体行业的市场格局和竞争状况。传感器作为半导体的一份子，市场息息相关。

美国霸主地位无法撼动，半导体市场占全球47%，中国台湾占7%，而中国大陆仅有5%份额，更多信息可见本文，包括传感器在内的中国半导体行业崛起之路仍漫长……

该《2021美国半导体行业报告》（英文，27P无删减，PDF）原文资料，可在传感器专家网公众号主页对话框回复关键词【2021美国半导体行业报告】获取保存、下载链接。

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美国半导体行业协会（SIA）在其2021年上半年回顾报告中简要阐述了全球半导体市场的动态变化、对全球经济的影响、在疫情和芯片短期期间的行业应对措施，并给美国的半导体产业竞争力做了简要分析。现选编部分要点，供国内半导体业界人士参考

一、全球晶圆制造产能达到满负荷，资本支出高达1500亿美元

为应对全球范围的半导体短缺，IDM、晶圆代工厂商和封测厂商（OSAT）都在最大化制造产能利用率（>80%），2021年以来晶圆制造产能利用率更是超过95%，预计今年下半年和2022年仍会维持满负荷的利用率。除增加产能外，半导体行业应对芯片短缺的另一个指标是资本支出（capex）。预计2021年全球半导体资本支出接近1500亿美元，而2022年将超过这一数字。此前，半导体资本支出从没超过1150亿美元。由此可以看出，要满足长期半导体需求，只增加现有产能是不够的，还要增加资本支出以扩建新的晶圆厂。

二、美国半导体制造产能的全球占比将持续下降

1990年，美国半导体制造产能在全球的份额为37%，而今天已经降至12%，因为过去30年来多个国家（尤其是亚洲）都对半导体制造产业给予大力扶持，而美国政府对半导体制造几乎没有什么激励。现今全球3/4的芯片制造产能都集中在东亚地区，中国台湾、韩国和中国大陆是新增半导体制造产能的主要地区。预计到2030年，美国的半导体制造份额将降至10%，而中国大陆将占据最大份额。

国半导体企业和行业组织已经感受到压力和危机，正敦促美国政府出台刺激政策，提议中的CHIPS和FABS法案将拨出超过520亿美元的预算以进一步加强美国半导体制造、芯片设计和半导体基础研究能力，以保证美国在AI、量子计算、5G/6G通信和其它未来先进技术领域的领先地位。

三、今年全球半导体市场将激增至5270亿美元

继2019年4123亿美元的疲软销售之后，2020年全球半导体市场增长6.8%，达到4404亿美元，主要增长来自新冠疫情引起的部分市场需求激增（比如在家办公和上学所需要的电脑及相关产品）。根据世界半导体贸易统计（WSTS）组织于6月份发布的半导体市场预测报告，今年全球半导体市场规模将增至5270亿美元，这一数字要比全年的预测高出很多，主要原因是2020全年和今年的整体市场需求增长十分强劲。WSTS预测2022年全球销售额将继续增长，至5730亿美元。

四、终端需求主要来自哪里？

受疫情影响，2020年半导体的终端需求发生了极大变化，其中计算机需求增长最为明显，高达21.2%；其次是工业市场，增长8.2%；手机和通信产品增长为1.2%；而消费电子、汽车和其它终端产品的需求则有不同程度的下降。

从终端产品对半导体的需求量来看，计算机占比最大，为32.3%；通信占31.2%；消费电子占12%；工业占12%；汽车占11.4%。

五、全球主要国家/地区的半导体市场占比

自上世纪90年代以来，美国半导体产业一直是全球的领导者，几乎占据一半的市场份额。美国半导体企业持续在EDA、IP、IC设计和制造工艺技术上投入，从而始终保持着领先地位。技术和市场的领先让美国企业获得丰厚的利润，从而可以持续投入，从而形成了正向良性循环。

2020年，美国占据全球半导体市场份额的47%，其次是韩国占20%；日本占10%；欧洲占10%；中国台湾占7%；中国大陆仅占5%。

若对半导体产品进一步细分（参照2019年数据），可以看出在EDA/IP领域，美国占据压倒性优势，市场份额高达74%，位于第二的欧洲只占20%，中国大陆的占比不到3%；逻辑器件领域，美国占据67%，中国大陆仅5%；存储器领域，韩国占比59%，美国29%，中国大陆几乎为零；分立/模拟/光电器件（DAO）领域，美国占37%，日本占24%，欧洲为19%，中国大陆占7%；半导体制造设备领域，美国占41%，日本占32%，欧洲占18%，中国大陆约1%。