传感器热点（7.28）：西安交大在柔性器件力学结构设计与智能柔性传感领域取得突破
传感新品
【西安交大在柔性器件力学结构设计与智能柔性传感领域取得突破】
人体皮肤应变是可穿戴健康监测的一项重要指标，可全方位反映人体健康信息。但由于人体不同部位的皮肤变形幅度差异较大（两个数量级），开发具有宽检测范围的广域应变传感器就变得尤为重要。
西安交通大学仿生工程与生物力学研究所（BEBC）的研究人员围绕柔性器件力学结构设计的思路，受到蛇体表交错重叠、可发生滑动以顺应变形的鳞片启发，开发了可延展的仿生叠覆鳞片结构。通常情况下，刚性材料在变形下的断裂破坏是柔性器件开发中需要极力规避的问题，然而该鳞片结构却“反其道而行”，通过变形下柔性基底上刚性薄膜的断裂、重叠形成，利用相邻叠覆鳞片之间的相对滑动顺应外部变形，显著降低刚性鳞片自身承受的应变，从而提升结构的可延展性（超过100%应变）。
研究人员以导电聚合物PEDOT:PSS为例，利用变形下PEDOT:PSS鳞片滑移产生的总体电阻变化，实现应变传感，且传感器检测范围及灵敏度可通过改变基底预拉伸幅度灵活调控，实现高灵敏度、宽范围（1%~100%）应变传感，相较于已有研究成果，应变传感范围显著拓宽，进一步将传感器贴附于人体表不同部位，实现了对于人体正常生理活动（如脉搏、发声、吞咽、面部表情、肢体运动等）产生的不同幅度皮肤应变的有效传感，展现了应用于可穿戴物理运动监测、心理状态评估的潜力。
传感动态
【英特尔接手高通代工，2025年赶上台积电和三星】
在7月27日凌晨举办的Intel Accelerated活动中，英特尔放出了几个重磅消息，未来制程节点的全面改名，后续先进制程的技术推进和时间节点，以及全新的封装技术和代工客户。
英特尔10nm制程将改名为7nm，同时宣布了后续的两大制程Intel 3和20A。其中Intel 3将在功率和面积上进行进一步改进，为客户提供18%的性能/功耗提升。
高通和亚马逊成为英特尔合作大客户。下一代EMIB和Foveros封装推出，结合了两种技术后，凸点间距可以降低至36微米。
【台积电考虑在德国建厂】
北京时间 7 月 27 日消息，台积电董事长刘德音（Mark Liu）证实，该公司正在考虑在欧洲建起其首座半导体工厂，随着推动全球芯片产量增长的势头越来越大。
据彭博社报道，刘德音在台积电年度股东大会上对股东表示，它正处于评估在德国开设晶圆厂是否可行的初步阶段。
【鸿海青岛高阶封测厂预计 10 月试产，年产能将达 36 万片晶圆】
7 月 27 日消息，据中国台湾经济日报报道，近期，鸿海集团转投资的高阶封测厂青岛新核芯科技公司，首台半导体光阻微影制程设备正式搬入厂区。预计将于 10 月进行试产，12 月进入量产阶段。2025 年达到全产能目标，预计年产能将达 36 万片晶圆。
值得一提的是，首台进厂的封装用光阻微影制程设备是采用上海微电子（SMEE）产品，该设备可应用于 Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP 和 2.5D/3D 等先进封装项目。同时，该封测厂还将导入全自动化搬运系统，要打造工业 4.0 智慧工厂。随着项目投产，有望带动青岛市半导体产业转型升级。
传感财经
【甘肃天水计划建设半导体产业园，预计投资100亿】
甘肃省天水市招商局网站披露，计划建设天水半导体产业园项目，预计投资100亿元，目前已完成项目建议书。项目达产后，预计产值178亿元。
据悉，天水市具有我国西部地区最大的集成电路封装、测试基地——华天集团，同时，天水华洋公司生产的引线框架50%配套华天集团，能够形成以集成电路封测为核心，芯片制造、电子元器件、引线框架、专用设备模具为基础的产业发展体系。
