缺“芯”危机下，奥松电子MEMS IDM优势凸显

在缺芯潮席卷全球的当下，以MEMS IDM模式运营的奥松电子优势逐步凸显。在芯片产能吃紧，持续缺货的同时，奥松电子凭借强大的晶圆制造产能支持，有效地满足了终端客户的需求。

2003年成立的奥松电子，在MEMS领域深耕近20年，逐渐意识到只有企业发展IDM的运营模式，才能有机会和竞争对手进行比拼。但IDM模式覆盖了从芯片设计、晶圆制造、封装测试、解决方案到终端应用的所有环节，对企业的研发水平、生产管理能力、资金实力和业务规模都有极高的要求，对运营团队是极大的考验。

奥松电子排除万难，在智能传感器全产业链进行积极布局。2020年，奥松电子斥巨资打造的6英寸MEMS半导体芯片生产线正式投入运营，成功量产出温湿度、流量、气体、差压、风速等传感器芯片，并为部分珠三角客户提供MEMS半导体芯片代工服务。根据规划，2022年项目三期工程将建成180纳米制程工艺MEMS半导体生产线，总项目全部建成投产后，每月流片规模将达到4万片，可同时满足奥松电子自身需求及粤港澳大湾区各类MEMS半导体芯片的代工需求。2021年3月，第二条6英寸MEMS半导体智能传感器芯片生产线投产。2021年4月，首期投资30亿元的8英寸先进MEMS特色半导体IDM产业基地项目落地珠海，项目规划建设8英寸先进MEMS特色半导体芯片量产线、8英寸共享MEMS晶圆研发产线、大湾区智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心等项目。

在投建芯片生产线的同时，公司也积极投入封测领域，完成了MEMS传感器的封装基地建设，并开发出适于回流焊的双列扁平无引脚SMD封装的方式。每一颗传感器产品在出厂前都会经过专业严苛的测试。

随着多条MEMS半导体芯片生产线的投产，以及封测基地的运营，奥松电子基于现有的硬件基础，加速拓展传感器新品的研发，并实现规模化量产，一步步夯实了奥松电子的IDM之路。

目前，奥松电子已推出多款温湿度传感器、流量传感器、气体传感器、差压传感器等MEMS温湿度传感器产品。紧跟智能家电、生物医疗、新能源汽车、工业自动化等行业信息化发展的步伐。随着光纤传感器、磁传感器、X射线传感器等新品的研发，将持续拓展应用领域，并为各行业客户提供定制化解决方案。