一家日本工厂，竟是全球芯片荒的“元凶”？
近两年，美国利用芯片禁运来打击中国电子产业的做法可以说是“打蛇打在了七寸上”，让中国十分难受。
这次的芯片禁令让国人发现，一枚不起眼的芯片，居然能卡住自己的脖子，这对于我们的自信着实是一个不小的打击。
于是，为了不再让自己处处受制于人，我们幡然醒悟，追赶世界先进水平，自主研发高制程芯片成为了国人共同的心愿和目标。
虽然目标明确，但是其实国内大多数人对于目前国际上的芯片行业的具体情况还不是很了解。
大家应该都听说过蝴蝶效应：一只蝴蝶在巴西煽动翅膀，可能会引起千里之外的一场飓风。
美国这次对华禁运芯片的行为就堪比的蝴蝶效应。实际上，现在全球芯片市场芯片短缺，芯片危机不断蔓延的情况都和美国脱不了干系。
可美国怎么也想不到，这场由“蝴蝶效应”引起的飓风在席卷全球之后，最后竟然影响到了自己。
从2020年第四季度以来，全球芯片严重缺货，据不完全统计，全球最少有168个产业受到了直接冲击。
而作为始作俑者的美国也不能幸免，据估计，美国本土产业将会受到13585亿美元的损失。这下美国傻了眼，开始了紧急排查，这不查不知道，一查吓一跳。
让自己蒙受这么大损失的竟然是自己的日本“小弟”，更离谱的是，引起这次危机的居然是一家名叫“味之素”的味精厂？
一个是食品添加剂，一个是尖端科技，二者之间到底有什么联系呢？
原本，根据芯片行业的业内预测来看，这次席卷全球的芯片危机最早有望在今年年底结束，最迟在明年上半年也该结束了。
但是计划永远赶不上变化，最近又有消息传来，说台积电用来制备芯片的ABF不够用了，而且上游供货的日本生产商也出现了问题。
要知道，全球的芯片产业基本就掌控在几家企业的手里，更倒霉的是，台积电就是其中的芯片巨头之一。
一旦台积电的芯片生产出现了问题，对于芯片供应的影响一定是全球性的，所以，如果消息是真的，那么想在今年年底或者明年上半年结束芯片供应危机的想法就是痴人说梦。
那这和味之素这家味精厂有什么关系呢？关系可大了去了，别看味之素表面是个平平无奇生产味精的小天才，背地里，味之素还是芯片制造材料ABF的“掌门人”。
大部分人不知道这反复出现的ABF到底是什么东西，简单为大家介绍一下，ABF的全称是“味之素堆积膜”。
没错，ABF就是味之素味精厂在生产味精的时候产生的一种副产品。这是一种树脂类合成材料，树脂说白了就是塑料，ABF就是一层塑料薄膜。
因为ABF具有超高绝缘性的特点，所以在芯片的IC封装过程中ABF得到了广泛的应用。
在早期，芯片的精度并没有现在这么精密，但是随着时代在进步，芯片的性能得到了很大的提升，内部的结构也变得越来越复杂。
就像大家现在听过的7nm、5nm制程一样，在芯片的内部，有数以亿计的晶体管，而这数量庞大的晶体管都是纳米级别的，主板呢顶多也是毫米级别的。
那纳米级和毫米级的电路想要互相连接肯定通过间接连接的方式的，就像是小溪和大海，中间还要经过江、河一样。
一般大家看到的CPU，上方那块是芯片的核心部分，下面则是有一块绿色的电路板，而这块电路板就是纳米级和毫米级之间连接的“桥梁”。
在这块绿色的电路板中有非常多的线路而且这些线路被分为多层堆叠在一起，这就是我们口中的IC载板。
那既然线路这么多还要堆叠，要做到让线路之间相互绝缘就要用到IC分装技术。
早期的芯片制造商主要是选择用墨水来充当绝缘材料，但是涂墨水和等墨水干的过程往往需要浪费很多时间，严重影响了生产的速度，而且，墨水容易吸附杂质，会对环境造成污染。
既然墨水涂料不好用，那各大芯片厂商自然开始寻找能够代替的材料。在一次机缘巧合之下，英特尔发现，味之素的ABF是代替涂料的一种好材料，于是英特尔开始与这家味精厂展开合作，研发了新的封装方式。
渐渐地，ABF封装技术逐渐被各种高端芯片使用，成为了芯片生产中难以代替的材料。
在这样的前提下，一个很滑稽的现象出现了，一旦ABF的供应出了问题，芯片的产能就没办法扩大，一家味精厂竟然卡住了芯片制造业的脖子，着实令人意想不到。
从2018下半年开始，ABF的市场缺口变得越来越大，客户纷纷开始抢单，最夸张的已经预约到了3-5年以后。
而出现这种情况的原因也不难猜到，那就是供应源头——味之素企业出现了问题，根据业内人士的透露，现在ABF的交付周期已经到了30周，供应情况不容乐观。
面对媒体的求证时，味之素的态度也是很耐人寻味，只留下一句：ABF供应不足的报道并非本社发出。
可就算味之素不愿意承认，我们也能猜到其中的原因，主要有两点。
第一呢，就是我们开头讲的美国对华实施的芯片禁运令。
美国的这次行动不仅是给中国，也是给全球的芯片厂商提了个醒，谁也不知道自己什么时候会成为美国的下一个目标，人人自危。
为了给自己留条后路，全球芯片厂商开始大量囤积芯片，一时间，芯片制造企业收到了大批芯片订单。
要知道，全球的芯片产能主要被台积电和三星两家企业垄断，其中，台积电占了56%，三星占了15%，就算是日以继夜、马不停蹄地生产，产量也就那么点。
大量订单就摆在自己眼前，自己却把握不住，老天给了这些芯片制造商机会，但是奈何他们产能有限，实在生产不出来啊。
第二点，就是2020年这场让波及全球的“新冠疫情”了。
受疫情影响，人们对芯片的需求不减反增，在疫情期间，各种医疗设备的需求都在疯狂增长。
例如：测温枪、红外成像监控仪、超声雾化设备和CT影响设备等。这导致了上游电子元器件需求量增加显著。
同时，因为大多数人响应国家号召，减少外出，远程办公和家庭娱乐的需求也在上涨，有需求自然就需要抓生产。
借用伍佰的一句歌词改编一下就是：来来来，做完这批芯片，还有一批，做完下一批，还有三批，这谁受得了啊？
眼看着全球芯片危机短期之间无法解决，美国又不可能放开对中国的限制，与中芯国际共同努力化解“燃眉之急”。
万不得已之下，芯片产业开始进行有史以来最大的产业结构和产能调整。
4月22日，台积电召开临时董事会，宣布为应对全球芯片的供应挑战，计划投入28.87亿美元在南京厂扩充28纳米成熟制程产能，预计在2022年下半年开始量产。
今日，作为全球唯一高端光刻机供应商，也是美国对华实施芯片禁令的主角——ASML公司，宣布和三星达成合作，投入2.1亿美元在韩国建厂，主要是生产EUV光刻机和进行相关人员的培训。这个计划预计在2025年开始投产。
但是老话说得好“远水解不了近火”，就目前而言，全球的芯片危机还是没有很好的解决办法。
那在美国不愿意解除禁令的情况下，我国的芯片问题有没有什么好的解决办法呢？
有人建议：既然现在味之素的ABF供应出现了问题，ABF在芯片制造领域的需求量又这么大，那中国是不是也可以趁着这个时机，大量生产ABF，把它当做自己的底牌之一呢？
这么说吧，生产ABF的肯定不止味之素一家企业，也有其他企业看中了这其中的红利尝试生产，但是始终绕不过一个问题——市场占有率。
先入为主的味之素掌握着超过90%的市场份额，想要在ABF手中啃下一块肉来可以说是难如登天。
即便有了市场，因为没有稳定的基础，想要迅速扩大自己的产能也是不可能的。更重要的是，我们不要忽略ABF本身只是分装IC载板的一种绝缘材料这一点。
除了ABF，IC载板的分装还有BT树脂和MIS两种分装方式，由此可见ABF并不是不可替代的。
抛开其他问题暂且不谈，如果在中国大力生产ABF后，芯片制造企业又选择放弃使用ABF作为封装材料，那这对中国而言是不是有点得不偿失呢？
由此可见，中国想解决芯片问题从ABF材料入手的可能性不大。我国如果想要真正解决芯片问题，就应该从长远的来考虑。
我们应该放弃一切幻想和侥幸心理，准备面对一场长期艰难的“斗争。”
我们要清楚，基础科学是技术的原生产动力，基础科学是物质运动最本质规律的反应，包含了数学、化学、生物学、物理学、天文学、地理科学、逻辑学7门基本学科极其分支学科、边缘学科。
我们想要突破壁垒，就不能跳过对这7门学科的研究，而对于这些学科的研究本身就具有艰苦性、长期性和连续性。
也许掌握了技术的国家能够在短期之内“一马当先”，但是只有掌握了基础科学领域主动权的国家，才能长久地立于不败之地。
就像中国科学技术大学副研究员袁兰峰博士说的一样：基础科学不行，技术必定走不长远。
2020年1月，我国《教育部关于在部分高校开展基础学科招生改革试点工作的意见》印发，《强基计划》正式开始。
我国决定从2020年开始，在国内部分高校开展基数学科招生改革试点，聚焦高端芯片与软件、智能科技、新材料、先进制造和国家安全等关键领域，以及人文社会科学领域。
由高校结合自身特色合理安排招生专业。突出基础学科的支撑引领作用。重点在数学，物理，化学等基础科学进行招生，为我国基础科学领域研究进行人才储备。
由此可见，万物都具有两面性，这场芯片大战虽然给我国带来了不小的损失，但是它更像是泼在我们身上的一盆冷水。
在我们飞速发展的时候，这盆冷水看似让我们狼狈不堪，其实又何尝不是令我们醍醐灌顶呢？
得益于此，中国才能认识到自己存在的问题，基础科学研究体系也获得了逐步完善的机会。
我们有理由相信，中国芯片的问题也一定会得到解决，不止于此，有了这次的经历，我国也会审视自身各处还存在哪些不足和隐患，不断地完善自己，在不久的将来，中国一定会在全世界的注视之下，走在世界的最前端。
