传感器热点(6.16):东芝推出新款固态激光雷达,扩展到交通基础设施监测领域
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据麦姆斯咨询报道,日本东芝(Toshiba)近日发布了一款新的固态激光雷达,它可以在保持200米最大探测距离的同时,提供全球业界最小的体积和更强的抗振、抗风性能,此外,相比业界同尺寸激光雷达还具有最高的分辨率。
东芝将利用这款激光雷达升级的性能推动自动驾驶的发展进程,并将其应用扩展到交通基础设施监测领域,例如,道路沉降或滑坡检测、积雪以及路障监测等。
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【现代汽车因缺芯第四次宣布关厂】
韩国现代汽车近日宣布,将暂停其韩国牙山工厂和美国亚拉巴马州工厂的运营。
据BusinessKorea报道,现代汽车表示,将于6月16日关闭牙山工厂的Sonata和Grandeur生产线,不过该厂的一条发动机生产线仍将正常运转。这将是这家汽车制造商第四次因半导体短缺而关闭工厂。
亚拉巴马州工厂将在同一天至6月18日关闭。暂停运营的仅限于汽车装配线,发动机的生产工作及对起亚乔治亚工厂的成品车交付将正常进行。
亚拉巴马州工厂的汽车生产将在6月21日恢复正常,但由于工厂原定于6月26日至7月11日进行暑期关闭,因而该工厂将不可避免面临减产。
【Omdia 发布 2021 Q1 全球 5G 基础设施市场排名,华为全面领先】
6月15日消息,近日,国际著名行业研究机构 Omdia 发布了 2021 年一季度移动通信基础设施市场报告《Mobile Infrastructure Market Tracker》。报告显示,从全球移动基础设施市场份额来看,2021 年一季度华为保持着第一的排名,爱立信排名第二,诺基亚排名第三。值得注意的是,排名第四的中兴通讯出现了较大幅度的提升,从去年同期的 7.8% 增至 12.3%。
根据 Omdia 的报告,2021 年一季度 5G NR 发货量方面,中国厂商华为、中兴分列一、二名,爱立信、诺基亚分列第三、第四。在 5G NR 的收入排名上,华为依然占据首位,爱立信紧随华为排名第二,诺基亚排名第四。其中,中兴通讯表现亮眼,其 5G NR 收入从去年同期的 5.8% 大幅度上升到 16.4%,一举跻身前三强。
【荣耀折叠屏手机采用维信诺和京东方面板】
近日,屏幕分析机构DSCC创始人兼CEO @Ross Young爆料称,荣耀折叠屏手机将于近期发布,采用维信诺和京东方的面板,为内折方案,他同时强调,这是维信诺折叠屏方案首次量产商用。
根据此前爆料,这款折叠屏手机被命名为MagicX,同时将搭载高通骁龙888旗舰芯片,预计在今年10月-11月正式发售。
此前,荣耀CEO赵明在采访中表示,荣耀会把华为三星苹果当做竞争对手,将会在今年推出超高端旗舰Magic系列,在未来超越华为Mate和P系列。
传感财经
【台积电、联电等晶圆代工厂 Q3 继续涨价,最高上涨 30%】
6 月 15 日消息,由于年初以来多种因素导致全球性的半导体行业紧张,再加上下游企业竞争加剧,各大厂商都在尽可能的备货芯片,而各大代工厂供不应求并已多次涨价。据台湾经济日报,中国台湾的多个晶圆代工厂决定在第 3 季将代工报价再度上调,最高三成,远高于市场此前预期的 15%。
据称,其中包括联电、力积电的产能最受客户追捧,因此该厂价格涨势也最大,而台积电、世界先进等也将根据市场情况作出具体调整。上述四大晶圆代工厂第 3 季度在旺季基础上旺上加旺,预计收益再创新高。