传感器热点（5.26）：全球前五大芯片设备制造商本季度营收同比大增，ASML 增幅居首

传感新品

　　【芯旺微推出车规级32位MCU】

　　5月25日，AUTO TECH 2021广州国际汽车技术展，芯旺微电子现场展示了近50款车规芯片应用方案，还重磅推出了车规新品KF32A156，主要应用于车身车载模块控制，拥有512KB Flash、64KB RAM，支持2路CANFD，同时工作范围达到了Grade 1（-40～125℃）车规等级。KF32A156量产后将使芯旺微的车规产品从现有MCU覆盖30%车身控制单元模块扩展到70%的范围。

　　【苹果推出脸部热图技术助力3D人脸识别，可提升手机解锁安全性】　　　

　　据麦姆斯咨询报道，苹果（Apple）公司已经获得了一项与人脸识别相关的新专利。该专利详细介绍了融合人脸面部“热图（热量分布图）”识别的下一代人脸识别技术。

如今，大多数智能手机都使用生物特征识别技术（例如3D人脸识别和指纹识别）。苹果公司目前主要采用3D人脸识别来解锁或支付，而安卓智能手机阵营则模仿苹果公司尝试了3D人脸识别之后，又“回归”指纹识别，但是从电容式指纹识别升级为屏下光学指纹识别。

　　苹果公司坚定使用3D人脸识别，并且不断更新技术水平。为了避免眼镜、面罩、头模等干扰身份验证过程，在近期的新专利中指出：下一代人脸识别系统将把用户脸部的热量分布特征加入比对。

这意味着，未来苹果iPhone系列智能手机将前置红外面阵焦平面探测器（例如微测辐射热计探测器），用于获取用户脸部的热成像图，经过特征处理后形成个人的“热签名”。这种“热签名”+3D人脸识别可以提升苹果手机解锁的安全性。

 传感动态

　　【特斯拉 Model Y 电动汽车正在测试激光雷达技术】　

　　5月24日消息，据报道，虽然特斯拉 CEO 埃隆?马斯克不久前曾表示，激光雷达是一件“徒劳无益的事情”。但近日，Luminar 网站信息显示，该公司有两种 LiDAR，分别为 Hydra 和 Iris。经照片对比，此次 Model Y 使用的是 LiDAR Hydra。这至少意味着，特斯拉正在测试这项技术。

　　业内人士称，如果特斯拉愿意公布其 LiDAR 测试进展，以及是否有会改变想法而使用 LiDAR，那就太好了。将来，我们也许能在马斯克的推文（Twitter 消息）中得到答案。

　　【联电将为高通提供6年产能支持】　

　　5月25日，据台媒援引业内消息报道，高通已与晶圆代工厂联电达成一项长期协议，后者将为高通提供6年的产能支持。

此前，业界传晶圆代工厂联电已经与联发科、瑞昱、联咏、三星、高通等六大型芯片厂商定，由上述厂商先支付产能保证金，联电负责在南部科学园区新建一座规模2万片的12吋28纳米的厂房。双方签订长期合约互绑，既能稳定价格，又能防止市场情况变化影响。

　　据称联电规划中的南科P6厂投资额高达千亿元，以28纳米高介电层／金属闸极（HK）制程1千片产能需要资金1亿美元来估算，每家芯片厂可能需要负担约5亿美元。联电的新厂预计在2023年第2季度实现量产，届时六大芯片厂每家将承包约5千片的月产能。

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　　【全球前五大芯片设备制造商本季度营收同比大增，ASML 增幅居首】　　

　　5月25日消息，据国外媒体报道，年初始于汽车领域的全球性芯片短缺，已经蔓延到了智能手机、家电等领域，芯片代工商的产能也普遍紧张，多家芯片代工商正在扩充产能或新建工厂。

　　多家芯片代工商扩产产能、新建工厂，也就拉升了对芯片制造设备的需求，外媒的报道显示，全球前五大芯片设备制造商，最新一季的营收，同比均有大幅增长，光刻机制造商阿斯麦营收的同比增长率，在五大厂商中则是最高的。外媒提到的五大芯片设备制造商，分别是阿斯麦、应用材料、东京电子、科林研发和科磊公司。