传感器热点（5.14）：全球首款基于激光雷达的3D全息抬头显示器，可以提升道路安全性
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【研究人员开发出激光雷达3D全息抬头显示器，可提升道路安全性】
英国研究人员面向汽车应用开发出首个基于激光雷达（LiDAR）的3D全息抬头显示器。通过对这项技术的原型版本进行测试，其结果表明：它可以通过“透视”物体来警告潜在的危险，而不会分散驾驶员的注意力，从而可以提升道路安全性。
这项技术由剑桥大学、牛津大学和伦敦大学学院的研究人员共同开发，使用激光雷达衍生的数据来创建道路物体的超高清全息图像。这些图像被直接投射入驾驶员的眼睛，而不是像大多数的汽车抬头显示器利用二维挡风玻璃进行投影。
虽然这项技术尚未在汽车上进行测试，但是根据伦敦市中心一条繁忙街道收集的数据进行的早期测试显示，3D全息图像会根据其实际位置出现在驾驶员的视野中，形成增强现实（AR）效果。
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【TCL投资10亿元成立TCL微芯科技】
5月13日消息，信息显示，TCL 科技对外投资新增一家企业 TCL 微芯科技（广东）有限公司。TCL 微芯科技（广东）有限公司注册资本 10 亿元人民币。TCL 微芯科技经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造等。
【赛微电子GaN产线计划年内建成】
5月12日，赛微电子在投资者互动平台表示，其在青州投资10亿元的GaN制造产线计划在今年内建成，各项工作均在有序进行中。
赛微电子同时透露两外两家工厂的项目进度，其中瑞典产线长期处于边产边扩状态，不过产能信息还需要另行核算；北京FAB3工厂正处于冲刺关键时期，赛微电子表示，这是一座真实运转的巨大工厂，公司将在合适时机组织开放投资者参观该芯片制造工厂。
【韩国政府公布半导体强国战略规划】
据韩联社报道，当地时间5月13日，韩国政府在三星平泽工厂举行“K—半导体战略报告大会”，公布了半导体战略规划。
韩国政府将联合企业，建立起集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群，目标在2030年前构建全球最大规模的半导体产业供应链。
根据战略规划，政府将为相关企业减免税负、扩大金融和基础设施等支持，其中对半导体研发和设备投资的税额抵扣率最高将提升至40～50%和10～20%。预计三星、SK海力士等企业10年内将投资510万亿韩元，今年的投资额将达41.8万亿韩元。此外，政府还计划新设1万亿韩元规模的半导体设备投资特别资金，以低息为企业设备投资提供支援。
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【联发科史上最大手笔：今年研发费用规划超千亿新台币】
5月13日消息，据中国台湾经济日报报道，联发科每年的研发费用往往牵动之后数年的技术与产品竞争力，该公司去年投入研发费用超过 770 亿新台币（约 177.87 亿元人民币），今年规划将逾千亿新台币（约 231 亿元人民币），是历年来最大手笔。
根据联发科统计，去年投入的研发费用总金额为 773 亿新台币，较 2019 年的 630 亿新台币（约 145.53 亿元人民币）增加 22.6%。IT之家了解到，联发科的研发费用中，绝大多数都是用来支付研发人员的薪资。
