三提晶圆代工，Intel这一次能否成功破局？
头部竞争队列中,纯粹的IDM模式已经不再适用。
曾经在移动处理器市场,三进三出的Intel成为该市场的一位过客,最终还是错过了这个风口。
现如今,历史似乎正在重演,只不过这一次,Intel瞄上的是晶圆代工。
Intel 200亿美元“重启”代工,张忠谋笑了
在基尔辛格的IDM 2．0中,主要核心有这三点:
内部完成大部分生产,搭配7nm等更先进制程技术,实现产品优化,提高经济效益和供货弹性;
扩大与第三方代工厂的合作,除通信、网络、图形相关芯片外,从2023年起将部分消费级CPU和数据中心CPU也交由三星、台积电等第三方代工厂;
成立独立“芯片代工”部门,计划主要为美国、欧洲客户提供芯片代工及封装服务,且覆盖x86、ARM、RISC-V等多种IP。
不仅开放代工x86架构芯片,还不计前嫌的接纳其他架构,更是宣布出资200亿美元建立两座新的晶圆厂,看来Intel此次真的是“下定了决心”。
对于Intel的这一举动,作为当前代工领域两大领军者的台积电和三星均表达了态度。其中,张忠谋对该行为予以“讽刺”,毕竟曾经的Intel并不看得起代工,甚至拒绝了台积电当初的融资需求。
但是严格意义说来,在开放代工能力这件事上,Intel这已经不是第一次“松口”了。
早在2010年,Intel就曾代工外部芯片,首个客户是Achronix,甚至诺基亚N1也曾经采用过Intel代工的芯片,只不过效果不太理想。
这之后时间来到2012年,PC市场开始下滑,Intel产能逐渐过剩,代工业务也就逐步提上日程。最终在2013年,时任Intel CEO的科再奇正式宣布面向所有芯片企业开放Intel的芯片代工厂。
然而,彼时的Intel又瞄上了移动市场,这也就意味着它与其他诸多移动芯片厂商成为了竞争者,此时此刻,Intel又怎么会用自己的先进制程技术为对手代工芯片呢?也因此,代工计划被延缓。
然而就在2年之后,在移动市场碰壁、最后只能逐步退出的Intel再次提出了代工计划,更是宣布与Arm、LG达成了合作。
只不过,正如外部所只晓得,Intel用于生产自家芯片的产能都已经非常紧缺,甚至严重到了影响PC厂商下半年的整体出货问题。就在2018年,随着Intel对外宣布“将制造资源重新集中在自己的产品上”,虽然没有明说,但这则消息也差不多代表着Intel关闭晶圆代工业务。
此后直至2021年1月,我们才听到了有关Intel晶圆代工业务的新动态,只不过这次是关于“出售”——传前CEO鲍勃·斯旺打算卖掉Intel晶圆制造业务,转型为注重设计的无晶圆企业,“接盘者”是台积电。
戏剧性的是,在这一传闻还没有得到验证的时候,鲍勃·斯旺就已经成为前任CEO,而晶圆制造业务不仅留了下来,还将对外开放。
俗话说“一鼓作气,再而衰,三而竭”严格算下来,这已经是Intel第三次提出“开放对外代工”。
上一次,Intel在移动市场三战三败。这一次,不知道Intel“芯片业务拯救计划”的结局又会是什么?但可以确定的是,纯粹的IDM模式不再适用于现在的芯片赛道,尤其是高手众多的头部队列中。
曾经的IDM护城河,成了现在的“催命符”
众所周知,Intel当初能够成为半导体领域的霸主,其中一部分原因也得归功于自身的IDM模式,将芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节集于一身。
不可否认,从早期市场来看,采用IDM模式更便于打造企业的“护城河”。但是,成功也是有前提的,即自身产品技术够硬、产能供给跟得上,且没有太多竞争对手。
再来看现在的芯片市场,于Intel而言,可以说是群雄环伺:
设计端,站在Intel对立面的有AMD、英伟达、高通等等;
制造端,台积电与三星后来居上,Intel尚且自顾不暇。
此时,Intel正在干什么呢?技术端继续努力攻破10nm、7nm等先进制程,产品端虽然不再以PC为中心,但是核心依旧没有逃出PC、服务器这两大市场。
采用IDM模式,意味着Intel即便芯片设计上技术再创新,也只能依旧止步于10nm,反观竞争对手,不管是AMD的最新款PC处理器,还是英伟达新近发布的首款CPU,均采用了5nm制程。
同时,先进制程上的缺失,意味着Intel也不能很好地满足客户的需求。这不,苹果抛弃了Intel,转为自研芯片,并将代工订单交给了台积电,与之操作类似的还有微软、Facebook等服务器客户,均开始自研芯片。
另外,IDM模式的背后也代表着高成本、不够灵活。
自建芯片生产线,本身就是一件需要高成本投入的事情。以台积电为例,依据之前的公开报道,针对月产能2万片5nm产线的投资额高达120亿美元,虽然Intel的制程还没有这么先进,但是多个制程产线累积下来,也是一笔不小的成本支出。
与此同时,Intel的IDM模式也是不灵活的,应对市场快速变化方面效率较低。一旦产能有剩,意味闲置成本的增加,若是订单多到产能不足以支撑,则意味着客户产品的延迟交付,做不到产能的灵活调配。
显然,那个Intel一家独大、近乎垄断市场的时代已经过去了,适用于那时的纯粹IDM模式也不再适用于当下,反而成为了一道桎梏。
最后
相对于晶圆代工,IDM经营的难度似乎在加大。
以台湾DRAM工厂Powerchip为例,它在营收上也曾大赚,但是随着2012年DRAM价格下跌冲击,曾经的大赚转为大亏。这之后,Powerchip开始彻底转型晶圆代工,产品范围覆盖DRAM、LCD驱动IC、电源管理IC、CMOS影像传感器等多种类别。
3013年,Powerchip转亏为盈,直到如今都处于盈利状态。由此可见,晶圆代工业务的市场利好。
而眼下,于Intel而言正是一个绝佳的转型机会。
外部大环境中,市场端,正值全球产能紧缺,包括汽车、消费电子、家电在内的多个产业均存在不同程度的“缺芯”,且三星、台积电等头部代工厂也已经排满产能,但还是存在大量需求订单;技术端,汽车芯片不需要7nm、5nm这类先进制程,28nm、14nm制程足矣支撑;政策端,美国政府大力推进制造业回国,尤其是半导体制造,拜登政府更是承诺将给予370亿美元的联邦补贴政策。
无需先进制程工艺、芯片紧缺两年内不会结束、政府大力主持。对于Intel而言,这些外部条件恰好一定程度上平衡了它转型过程中的高成本、订单隐忧。
这一次,Intel或许能够打破“一鼓作气、再而衰,三而竭”的结局。
