传感器热点（5.7）：IBM全球首发2nm芯片

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　　【IBM全球首发2nm芯片】　

　　IBM于5月6日宣布，在半导体设计和制程上实现重大突破，并首发全球首个2nm芯片，预计这一芯片未来将在通信装置、交通运输系统和关键基建上起到关键作用。

　　据IBM给出的数据，2nm芯片与当前的7nm芯片相比在性能上提高了45%，在功耗上降低了75%。在IBM的描述中，2nm芯片可将500亿个晶体管塞入指甲大小的面积内。根据外媒Anandtech向IBM的询问，IBM指出此处所说的指甲大小为150平方毫米，根据计算结果可知，2nm下的晶体管密度已经达到了333.33MTr/mm2，这与台积电目前171.3 MTr/mm2的5nm相比可以说是有了翻倍的提升。

　　【特斯拉正在开发线上信息系统平台】　　　

　　5月6日，上海证券报发布消息称，特斯拉为了让用户能够自由查看包括车机交互数据在内的车辆后台数据，目前已经在开发线上信息系统平台，预计年内上线。

　　特斯拉开发该平台及目的，让人联想到其近期所遭遇的维权事件。今年上海车展期间，一名女士身穿“刹车失灵”字样的T恤衫站到车顶在特斯拉展台维权，一时成为舆论热点，更多造成车辆发生事故的细节也随之进一步得到披露。

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　　【台积电计划在美国再建5座工厂】　

　　据路透社5月5日报道，三位知情人士告诉路透社，世界领先的晶圆代工厂、苹果芯片的合作伙伴台积电正计划在美国亚利桑那州之外，再另外建造5个晶圆厂。 

2020年5月，该工厂最初宣布在亚利桑那州建立一座价值120亿美元的芯片工厂，该工厂显然是特朗普政府计划让全球技术供应链以及芯片制造业重新回到美国的步骤之一。目前看来，这可能不是台积电计划在美国建造的唯一项目。 

　　一位消息人士称，计划增加更多工厂是对美国政府要求的回应，消息人士说：“台积电内部计划建立多达六个晶圆厂”，此外未透露更多细节。今年4月，台积电曾与其他芯片厂商的高管共同参加了白宫虚拟峰会，旨在共同寻找缓解全球芯片短缺的方法，计划花费数百亿美元来提高美国国内芯片生产水平，台积电也可能获得在美国制造更多芯片的资格。

　　【印度排除中企参与5G实验】　

　　当地时间星期二，印度通信部发布关于5G实验的参与企业名单，名单中有爱立信、诺基亚、三星等企业，但唯独没有中企。

　　5月5日，中国驻印度使馆发言人王小剑参赞对此表示，中方注意到有关公告，对中国电信企业未获批准参与同印度电信业务营运商开展5G通信实验表示关切和遗憾。中国相关企业在印经营多年，提供了大量就业岗位，为印通讯基础设施建设作出了贡献。

　　彭博社在5月4日的报道中认为，由于中印边境对峙冲突，印度的电信运营商一致避免与中国电信企业在5G领域合作。报道还认为，印度电信运营商避开中国华为和中兴的决定，与美国、英国和澳大利亚此方面的行动遥相呼应。

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　　【全球半导体产品Q1销售额1231亿美元】

　　半导体产业协会（SIA）的数据显示，今年一季度，全球半导体产品的销售额达到了1231亿美元，同比增长17.8%，环比也增长3.6%。一季度全球半导体产品的销售额达到1231亿美元，也就意味着平均每个月的销售额达到了410亿美元。从SIA公布的数据来看，至少在3月份，全球半导体产品的销售额是达到了410亿美元。从半导体产业协会公布的数据来看，一季度全球半导体产品1231亿美元的销售额，也超过了2018年三季度的1227亿美元，创下了新高。