中国量子芯片产线即将落地使用

据未来市场洞察公司的研究显示，预计2018年建筑自动化系统市场估值约3600万美元，预计2019年至2029年期间复合年增长率将达到8%；全球经济体不断增长的能源消费将为市场强劲增长前景铺平道路。

商业建筑仍将是楼宇自动化系统的主要应用领域。报告称，由于该技术目前没有充分利用其降低建筑能耗的潜力，优化使用建筑自动化系统的可能性为建筑价值链提供了有利可图的机会，为建筑的能源管理创造了新的前景，并显著降低了建筑运营成本。

生长因子

其他促进全球增长的因素包括对这类系统有效性的日益认识、服务提供商数量的增加、人口的增长、富裕的中产阶级人口的增加和相应的可支配收入的增加，以及旨在减少能源消耗的政府规定。

到2029年底，北美和欧洲将占到该行业收入份额的五分之三。南亚也有增长的潜力，因为建筑商要应对频繁的停电和不稳定的电力供应。

技术

市场参与者正在引入“易于使用”的系统开发，并以无线楼宇自动化系统等各种机会吸引业主。这一现象改善了远程操作等操作活动，为这些系统增加了更多市场价值。

随着对连接解决方案的重视程度不断提高，楼宇自动化系统市场向无线的转变正在如火如荼地进行。无线功能重新定义了楼宇自动化安装的工作方式，为其运行效率注入了新的活力。无线功能还促进了远程操作，提高了自动化系统的效率。

提供楼宇自动化系统　　2月8日，中国首个量子计算机操作系统——“本源司南”在合肥市正式发布，标志着国产量子软件研发能力已达国际先进水平。

通过“本源司南”的统一调度管理，这些量子线路在单个量子芯片上可以被并行执行，不仅大大减少了整体线路运行时间，还有效提高了量子芯片的整体利用率，使得当前有限的量子计算资源得到最大化利用。

公开资料显示，“本源司南”出品方，本源量子成立于2017年9月，由中国量子计算行业领军人物，中科院院士郭光灿、中科大教授郭国平领衔创立。

今天，本源量子与合肥晶合集成电路股份有限公司合作建设“本源-晶合量子芯片联合实验室”，将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证，实现从量子芯片设计到封装测试全链条开发。

据了解，当前，国内量子芯片的生产仍以实验室加工为主，但要研制性能更加优越的量子芯片必然需要成熟的制造工艺与产线化的生产加工模式。

此次本源量子与晶合集成宣布携手共建“本源-晶合量子芯片联合实验室”，这也标志着我国量子计算机最核心部件——量子芯片产线即将落地。

该实验室将实现从芯片设计到封装测试全链条开发，重点攻关量子芯片设计，半导体和超导量子芯片的设计研发、试制，量子芯片制造和封装测试，QGPU、FPGA、ASIC等高端专用芯片的产线化中试(中试：是产品正式投产前的试验，是产品在大规模量产前的较小规模试验)。

称，“本源-晶合量子芯片联合实验室”超导技术将线对标IBM、谷歌，半导体技术线对标英特尔22nm FinFET、CEA-Leti 28nm FDSOI，面向产业化和应用，实力打造国内第一家量子芯片实验室，使之成为国际先进的量子芯片专用的微电子研究中心(IMEC)。

目前，本源量子已先后推出了本源第一代6比特超导量子芯片 夸父KF C6-130；本源第一代24比特超导量子芯片 夸父KF C24-100；本源第二代硅基自旋二比特量子芯片 玄微 XW S2-200。保真度、相干时间等多项技术指标达到国内领先、国际一流水准。公司正专注于更智能的研发投资，目的是提出最有效、最灵活和完全可编程的无线解决方案。但是，由于有效的营销弥合了客户需求与产品能力之间的鸿沟，业主对无线楼宇自动化系统的接受程度将在很大程度上受这些公司制定的营销策略的影响。