传感器热点（4.12）：格芯估值200亿美元并计划在美上市

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　　【大连理工大学合作在临床痕量离子检测方向取得突破】

　　大连理工大学物理学院先进光学及光纤传感器课题组与辽宁省肿瘤医院检测科合作在临床痕量离子检测方向取得突破。金属离子检测技术针对临床应用在癌症化疗分析领域具有巨大应用前景及重要价值。

　　研究人员利用紧凑、高性能的倾斜光纤光栅(TFBG)表面等离子体共振(SPR)传感技术，结合高选择性、高稳定性的生物DNA靶向识别技术，提出了一种新型的DNA剪切酶光纤生物传感器，实现痕量重金属铅离子检测。

　　该近红外光纤生物传感器检测极限（LOD）低至8×10-12M（8pM）,低于其他光纤汞离子检测技术3个数量级，是目前已报道光纤铅离子检测传感器中最低检测极限。同时具备优秀的选择性和大动态检测范围（10-11M~10-6M）。最终在临床人体血清样本中证实了TFBG-SPR-DNAzyme-GNPs铅离子检测的抗干扰性、实用性及良好回收率。

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　　【格芯估值200亿美元并计划在美上市】

　　近日，阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司(Mubadala)宣布，其已经开始筹备旗下芯片制造商格芯（GlobalFoundries）在美国进行首次公开募股(IPO)事宜。

　　知情人士表示，穆巴达拉投资公司始终在与潜在顾问就格芯上市进行初步讨论，对后者的估值在200亿美元左右，该公司尚未选择承销商。目前，上市讨论还处于早期阶段，潜在交易的细节可能会改变。

　　【闻泰科技将斥120亿建电动汽车半导体厂】

　　4月9日消息，闻泰科技将投资120亿元人民币在上海建造一座工厂，生产用于电动汽车的半导体。闻泰科技在与Nexperia合作，预计该厂将于2022年投入运营，工厂将生产功率芯片和晶体管等分立半导体。

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　　【瑞萨遭火灾波及的无尘室已恢复运作】

　　瑞萨电子（Renesas）近日表示，先前遭火灾波及的N3大楼无尘室，已在周五（9日）晚间9时恢复运作，距离本月重启生产的计划迈进一步。

　　此前，瑞萨位于茨城县的厂房在3月19日惨遭火灾，造成全球半导体供应吃紧情况恶化，晶片荒已拖累车厂减产，未能达成销售目标。瑞萨这座厂房生产车用和工业用晶片，包括丰田和日产汽车在内的汽车大厂都使用瑞萨的晶片。

　　【对标IBM、英特尔，国产量子芯片生产线即将落地】

　　合肥本源量子计算科技有限责任公司与合肥晶合集成电路股份有限公司日前签订合作协议，双方宣布共同建设“本源-晶合量子芯片联合实验室”，将在极低温集成电路领域进行工艺合作开发以及工程流片验证，实现从量子芯片设计到封装测试全链条开发。

　　【广汽集团：将和华为合作共同开发L4级自动驾驶汽车，2024年量产】

　　4月9日，广汽集团在2021广汽科技日发布会上宣布将和华为合作共同开发L4级自动驾驶汽车，计划在2024年量产。

　　近日，广汽集团还公开一项名为“一种自动驾驶车辆跟车行驶的控制方法及装置”的发明专利，公开号CN110949383B，申请日期为2018年9月。企查查专利摘要显示，本发明提供一种自动驾驶车辆跟车行驶的控制方法及装置，通过对前车的加速度进行判断，确定前车行驶状态，根据不同的前车行驶状态，对相同参数设定不同的参数值来计算出本车的期望加速度，根据本车的期望加速度控制本车行驶，解决了现有技术导致的有超车或者紧急制动等情况下的跟车安全以及乘客体验差的问题。

　　【DigiTimes：小米和OPPO内部正在研发5G芯片，有望年内发布】 

　　小米、OPPO正在内部研发自家的5G移动芯片。他们自研5G芯片或交由台积电代工生产，预计在今年年底或明年年初正式发布，首批搭载的机型则有望在明年上半年发布，但主要用在面向低端市场的智能手机上。