在未来，台积电将投资1000亿美元以扩大芯片产能

据外媒报道，台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.，简称:台积电)计划在未来三年内斥资1,000亿美元扩大芯片制造能力，这是一项令人震惊的投资承诺，旨在满足市场对新技术日益增长的需求。

台积电是全球领先的先进半导体制造商，该公司本已计划今年的资本支出达到创纪录的280亿美元，但最近的趋势和发展要求该公司进一步扩大产能。在全球芯片供应危机下，这家台湾最大的公司承诺与各行业的客户合作，以满足需求。

台积电在一份回应当地媒体报道的声明中表示:“台积电预计在未来三年内投资1000亿美元，以增加产能，支持先进半导体技术的制造和研发。台积电正与客户密切合作，以可持续的方式满足他们的需求。”

受此消息影响，台积电的供应商股价飙升，东京电子(Tokyo Electron Ltd.)上涨4.2%，Screen Holdings Co.上涨6.3%。当天台积电自身的股价上涨了2%。

从苹果公司(Apple Inc.)、高通公司(Qualcomm Inc.)到英伟达公司(Nvidia Corp.)和高级微设备公司(Advanced Micro Devices Inc.)，台积电是全球最受欢迎的半导体代工企业，也就是生产由他人设计的芯片。从智能手机、智能冰箱到联网汽车，几乎每一件现代电子产品都使用了该公司生产的硅。

在致客户的一封信中，台积电首席执行官C.C. Wei写道，该公司的晶圆厂“在过去12个月里产能利用率超过100%”，但仍然供不应求。他补充说，数千名新员工正在招聘，多家新工厂正在建设中，从2022年开始，台积电将暂停晶圆降价一年。

台积电的美国竞争对手英特尔公司今年3月宣布，计划投资200亿美元在亚利桑那州新建两家工厂，与台积电在为其他公司制造芯片业务方面展开直接竞争。韩国的三星电子也将在十年内斥资1,000多亿美元扩大半导体业务。

芯片短缺对汽车制造商的打击尤其严重，预计今年车企的营收损失将超过600亿美元。福特汽车公司刚刚表示，将暂停两家负责生产最畅销F-150皮卡的工厂的生产。F系列卡车是福特最赚钱的产品，任何产量损失都会直接影响公司的利润。