汽车行业面临缺芯困境，工信部出手改善

2020年以来，由疫情停工减产所导致的缺芯困局影响着全球各行各业发展。而其中，叫苦最多的莫过于汽车行业。由于拿不到芯片，最近一段时间，包括丰田、本田、大众、福特、通用等汽车制造巨头，都纷纷削减了产量，甚至有的还关闭了部分工厂。据相关报道显示，今年一季度，全球汽车产量比预期少了近60余万辆。

自汽车电动化、网联化、智能化成为产业潮流和趋势以来，芯片对于汽车的重要性就不断攀升。尤其是新能源汽车与智能网联汽车的崛起，更是加剧了对功率、通信、存储和计算等芯片的需求。时至今日，芯片可以说已成为支撑汽车行业“三化”升级的关键基础与重要源动力。在此背景下，缺芯对于汽车行业的影响可想而知。

针对汽车芯片供应紧张问题，目前各方都在积极寻求破解办法。例如上游芯片厂商就在抓紧恢复产能；一些巨头车企也在加速芯片自研生产；同时车企与芯片厂商的投资合作也在进一步加速。而在产业链自救之外，国家也在给予积极支持！近日，工信部就正式推出了《汽车半导体供需对接手册》，为化解汽车“芯”事保驾护航。

据了解，该手册收录了59家半导体企业的568款产品，覆盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等10大类，还收录了26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，为汽车芯片供需对接进行了重要牵线。通过该手册，企业将有方向的持续提升集成电路供给能力，行业将进一步完善加强供应链建设，同时持续增强产能调配力度。

工信部表示，后续将以手册为蓝本，继续加强汽车半导体供需对接，推动优秀汽车半导体方案向多种车型推广应用。一方面，将继续加大对汽车半导体的技术攻关，推动产线制造能力提升，指导车规级验证试用能力建设，加强优秀方案应用推广。另一方面，将发挥地方政府与龙头企业关键作用，集中力量、资源推动行业跨越发展。

此外，在手册的推出和实施之外，为了更加及时响应汽车芯片市场变化，工信部透露还将指导建设国内首个汽车半导体产业链上下游供需衔接的线上平台，促进芯片的供给侧和汽车的需求侧进行快速对接。借助这个平台，在方便车企和半导体企业进行线上信息交互的同时，也能有效支持手册的定期更新和发布，实时跟上市场需求。

不管是手册的推出还是线上供需衔接平台的建设，毫无疑问工信部此举对于汽车行业缺芯问题的解决具有重要意义。而举一反三，汽车行业的发展不仅离不开芯片，同时也离不开中控、电池管理系统、自动驾驶、锂电池组和充电组件等应用。基于此，未来我们除了要完善芯片方面的供需链条之外，也需要保障其他组件的供需稳定。