台积电为苹果、华为代工一块5NM芯片，只有27元？

芯片制造是一项技术门槛非常高，投入非常大的产业。当前芯片制造技术最强的企业是台积电，已经达到了5nm的工艺。

而从全球的市占率来看，台积电拿下了全球56%左右的代工份额，像苹果、AMD、华为、高通、联发科的大量芯片都是台积电代工的。

那么问题就来了，帮华为、苹果、高通这样的企业代工一块5nm的芯片，台积电收取的代工费究竟是多少钱？

按照市场调研机构IC Insights发布的最新数据显示，2020年台积电每片晶圆营收达到1634美元（约合人民币10568元），这是台积电最好的纪录，也是芯片代工产业最好的成绩。

这个1634美元的的营收是怎么算出来的？其实是把台积电的营收，除以台积电2020年的总的晶圆产能，而这个晶圆是按照12寸晶圆的量算出来的。

而一块12寸的晶圆，能够生产多少5nm的芯片？12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米。

华为麒麟9000芯片，芯片的面积大约在100平方毫米左右。那么如果100%利用的话，1块12寸的晶圆能够生产700块芯片。

但这明显是不可能的，芯片是方的，晶圆是圆的，一定会有很多的边角料留下来，实际按照面积来算，可以生产的芯片在600块左右。

但是我们要考虑另外一个问题，那就是芯片生产是有良率的，按照媒体的报道称，一块12寸晶圆最终能够切割出有用的麒麟9000、A14这样的芯片，大约在400块左右。

这样我们就可以算出来了，一片晶圆的营收为10568元，而一片晶圆生产400块芯片，得出一块芯片的代工费就是27块钱左右了。

当然，这个是平均数据，肯定不是最终价格，因为按照Q4数据，台积电生产的芯片中，5%nm工艺贡献的营收只占20%，80%的是5nm以上的芯片。而芯片越成熟，代工费越便宜，芯片越先进，代工费越贵，所以实际代工费肯定不是27元，你觉得呢？