传感器热点（2.20）：索尼开发的自动驾驶传感器，可确定300米内的物体
传感新品
索尼开发了一种汽车传感器，该传感器可确定300米以内的物体，以及即使在弱光下也能将物体跟踪到15厘米以内。索尼旨在将其作为自动驾驶汽车的一项关键技术。
该传感器属于飞行时间传感器，飞行时间传感器可测量反射光返回所需的时间。它将被并入激光雷达技术中，该技术是一种雷达式技术，该技术使用光来帮助自动车辆“看到”道路和物体。
该传感器采用了像素芯片。所谓的像素芯片，通过与逻辑电路相结合，即使是微弱的光线也能检测。这样就可以在远距离进行高精度的测量，并提高在恶劣天气条件下的可靠性。将这些要素集中在一个芯片上，也有助于降低激光雷达的成本。
索尼的目标是到2022年将该传感器商业化，出售给激光雷达传感器制造商。
同时，索尼正在将该技术用于智能手机相机的先进CMOS图像传感器，以开发新的工业应用。
【艾默生推出磁性目标开关，用于标准和极端工作环境中的位置感应】
全球流体控制和气动技术领导者艾默生（Emerson）已发布其TopWorxTM磁性目标开关（MTS），以提供易于安装且获得全球认证的位置感测，以用于防爆和本质安全应用。
TopWorx MTS是一种磁性，目标驱动的桶形开关，旨在在从标准工业到超重型的应用中提供可信赖的性能和出色的价值。TopWorx MTS具有包括IECEx，ATEX，UL和CSA在内的通用认证，可避免批准延迟，从而有助于缩短产品上市时间。
MTS的316L不锈钢设计具有通用，本质安全或防爆区域等级，可抗腐蚀，使其适用于包括油气，化学，工业能源，现场公用事业，采矿，矿物的环境以及金属，发电，纸浆和造纸，废物和废水。
【新型高度灵敏的光纤传感器，可测量体内微小的压力变化】
香港理工大学的研究人员开发了一种小型，高度灵敏的光纤传感器，该传感器可用于测量体内的微小压力变化-最小变化为2千帕斯卡（kPa）。该传感器由称为Zeonex的聚合物制成，其操作基础是光纤布拉格光栅（FBG），这是一种可以刻在光纤上的周期性微结构。
FBG传感器具有生物相容性和化学惰性，并对水分不敏感。这些品质使该传感器可用于各种医疗应用。研究团队表示他们的最终目标是使用这些类型的传感器来监视动物和人体内的各种参数-包括压力，温度和应变。
传感动态
【日本地震致半导体光刻胶供应告急】
日本东北213强震导致日商主导约八成市场的半导体关键耗材——光刻胶供应告急，包括信越等主要供应商生产与海外供货受阻，信越更宣布关闭厂区。台积电、联电等晶圆大厂正力促日系厂商加速直接在中国台湾生产供货，进而分散风险。
据了解，光刻胶作为半导体核心耗材，直接影响晶圆良率与品质。2019年1月台积电就曾因使用了不合格的光刻胶，导致近十万片晶圆报废，影响近150亿元营收，凸显光刻胶在晶圆生产的重要性。而台积电在事件发生后，大幅提升对关键材料品质控制与供应的要求。
当前，全球光刻胶市场由日本大厂主导，占据八成市场，罕有价格波动。其中信越包办超过两成，台湾有超过50%半导体厂先进制程与新制程采用信越的光刻胶产品，其他知名日系供应商包括JSR、东应化等，住友化学以及富士软片也积极抢进。
【台积电先进制程3nm进度超前】
台积电董事长刘德音近日受邀于2021年国际固态电路会议开场线上专题演说时指出，台积电3纳米制程依计划推进，甚至比预期还超前了一些，3nm及未来主要制程节点将如期推出并进入生产。台积电3nm制程预计今年下半年试产，明年下半年进入量产。
刘德音称，相较5nm制程，3nm的逻辑密度可提高70%，效能提升15%，功耗降低30%，已有高效能运算及智慧手机相关应用的客户投入。他强调半导体制程微缩脚步并未减缓，3nm仍采用鳍式场效电晶体（FinFET）架构，2nm之后将转向环绕闸极（GAA）架构。
【美国政府斥19亿美元拆华为中兴设备】
当地时间2月17日，美国联邦通讯委员会（FCC）在拜登上台以来的首次会议中，通过了一项名为“安全可信网络补偿计划”的提案。提案中，FCC以“国家安全”为由，计划拨款19亿美元，帮助美国农村网络运营商加快拆除及更换华为和中兴设备。
同时，运营商们获得补偿的条件再次放宽：先前，符合补偿条件的运营商最多拥有200万用户；现在，用户量在1000万以下的运营商即可获得补偿。FCC表示，希望通过修改补偿资金的使用规则，使运营商们用这笔钱拆除、更换或用其他方式，处理在2020年6月30日之前购买、租用或以其他方式获得的相关设备及服务。
