传感器热点（1.26）：霍尼韦尔新开发的惯性传感器，精度提高50倍以上
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霍尼韦尔宣布，其研究实验室的最新发现表明，与目前的战术级产品HG1930惯性测量单元（IMU）相比，新开发的惯性传感器的精度高出50倍以上。
在美国国防高级研究计划局（DARPA）的资助下，霍尼韦尔一直在开发基于微机电系统（MEMS）技术的新型传感器，以精确测量运动。霍尼韦尔航空航天公司惯性传感器产品管理总监詹妮?斯特雷比（Jenni Strabley）表示：
“借助这种下一代MEMS技术，我们可以在不显着改变IMU尺寸或重量的情况下提高性能。这是导航行业急需的，在该行业中，客户需要高度精确的解决方案，但却无法承受重量或尺寸的折衷。”
“我们相信这项新技术将具有多种应用，例如未来将搭载在城市环境中飞行的车辆，在这种环境中，轻便，极其精确的导航对于确保安全运营至关重要。此外，还有其他尚未发明的应用程序，但可能会被这些类型的技术创新所支持。”
霍尼韦尔（中国）的HG1930 IMU模型（如下所示）目前在商业和国防导航应用中使用的数量超过150,000个。而使用下一代传感器的IMU的商业销售距离还有数年之遥。
HG1930 IMU
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【芯华章完成数亿元A+轮融资】
1月25日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统企业“芯华章”宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。本轮融资中，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东继续跟投。本轮资金将用于芯华章全球研发人才与跨界研发人才的吸引和激励，加速推进EDA 2.0技术研究与产品研发进程。
【欧菲光拟出售与非美国大客户触控显示业务相关无形资产】
1月25日消息，欧菲光发布公告称，公司及其子公司欧菲光科技等拟以1.04亿元人民币的价格向公司关联方安徽精卓出售与非美国大客户触控显示业务相关的962项专利所有权/申请权及与所列无形资产相关的专有技术等其他无形资产。
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【半导体供应链拟再度涨价】
据供应链透露，晶圆代工厂联电拟于农历年后再度调高报价，涨幅最高达15%。联电已通知12寸客户，因产能太满，必须延长交期近一个月。下游封测厂日月光投控、京元电等也因芯片产出后对封测需求大增，产能同步吃紧，也有意涨价。
供应链指出，去年开始，疫情催生宅经济大爆发，带动笔记本电脑、平板、电视、游戏机等终端需求大增，加上5G应用渗透率扩大，尤其5G手机半导体的含量较4G手机高三、四成，部分芯片用量更是倍增。伴随多镜头趋势，导致电源管理IC、驱动IC、指纹辨识芯片、图像感测器(CIS)等需求大增，这些芯片主要采用8寸晶圆生产，导致8寸晶圆代工供不应求势态延续。
尽管部分芯片商考量8寸晶圆厂产能紧俏，将微控制器(MCU)、WiFi及蓝牙等芯片转至12寸晶圆厂生产，但并未解决8寸晶圆代工供应不足的状况，反而使得晶圆代工产能不足的问题延伸至12寸晶圆代工，包括55纳米至22纳米产能都告急，市场大缺货。
由于晶圆代工与封测是半导体两大关键供应链，相关供应商再度涨价，预计IC设计厂将受累，不仅面临抢产能大战，还要解决上游(晶圆代工)、下游(封测)两面调升价格的影响。
【Cipia携手豪威科技，开发首个量产驾驶员监控解决方案】
近日，车载人工智能（AI）计算机视觉解决方案的领先企业Cipia（原Eyesight）宣布与高级数字成像解决方案的领先开发商豪威科技（OmniVision）达成合作，将豪威科技OAX8000汽车专用集成电路（ASIC）与Cipia驾驶员监控软件相结合，共同研发首个符合安全标准和监管要求的量产初级驾驶员监控解决方案。
OAX8000为Cipia的DMS解决方案提供了在中央处理器（CPU），神经网络处理器（NPU）和内存之间达到最佳平衡的硬件配置，在保证高质量的同时确保了高资源利用率。豪威科技的硬件和Cipia软件的结合，不仅能够检测到驾驶员疲劳和注意力分散以确保安全，还可以提供便捷功能，如识别驾驶员身份，实现车内环境个性化。
