传感器热点（12.25）：数字雷达初创公司Uhnder完成4500万美元C轮融资
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【欧司朗与Chronoptics合作创建3D ToF相机套件】
基于Chronoptics的专利深度处理算法以及Osram（欧司朗）的红外VCSEL技术，欧司朗与Chronoptics共同开发了一种新的3D飞行时间（ToF）相机系统，他们称这种系统“与最先进的ToF相机相比，性能得到了改善。”
新的3D ToF相机套件采用Chronoptics公司的KEA 3D ToF相机系统和欧司朗的Bidos P2433Q VCSEL。
Chronoptics公司的KEA 3D ToF相机系统正被应用于工业、消费以及汽车领域。这款相机的尺寸仅为100 x 40 x 35mm，设计的工作距离为0.2至15米，环境光抗扰度高达120,000 lux。
欧司朗的Bidos P2433Q VCSEL之所以被选中，是因为其紧凑的外形尺寸、最佳的功率输出性能、38%的模块效率（即将推出的模块效率可达50%）以及大批量生产的封装理念。
【POET宣布推出业界首个倒装芯片DML激光器】
POET Technologies是用于数据中心和电信市场的POET光学中介层和光子集成电路（PIC）的开发商，已经完成并测试了其高速直接调制激光器（DML）设计，于近日推出了业界首个倒装芯片DML激光器，旨在实现“世界上成本最低，最小”的100G CWDM4电信光学引擎的设备。
POET通过使用分布式反馈（DFB）结构并将这些激光器成功“翻转”到其光学插入器平台上，从而实现了这一目标。该公司表示，倒装芯片组装技术“使真正的单芯片，完全集成的光学引擎能够以晶圆级规模生产。”这就是该公司所称的“成本最低，尺寸最小的100G CWDM4光学引擎，其外形尺寸为9 x 6mm，同时包括四个激光器组，监控光电二极管，高速光电二极管，多路复用器，多路分解器和一个自对准光纤连接单元。”
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【数字雷达初创公司Uhnder完成4500万美元C轮融资】
致力于为汽车市场提供首款数字单芯片雷达解决方案的初创公司Uhnder近日宣布完成了4500万美元C轮融资，由森萨塔科技（Sensata Technologies）领投。
Uhnder成立于2015年，目标是推动雷达从传统的模拟调制转向数字化解决方案。Uhnder开发的片上数字雷达（radar-on-a-chip）可以探测、跟踪目标，并预测它们的下一步运动，使其在自动驾驶汽车等领域具有广泛的应用前景。
【射频前端公司QuantalRF完成1900万美元B轮融资】
新兴射频半导体公司QuantalRF宣布B轮融资超额认购完成，筹集了1700万瑞士法郎/1900万美元资金。这轮成长权益融资由总部位于苏黎世的Metellus AG和Dara Capital Ltd.以及现有股东和家族办公室主导。
新融资将主要用于加速QuantalRF专利射频前端技术的商业化，扩大工程团队，并快速扩大5G/UHB（超高频带）和Wi-Fi 6/6e前端IC组件产品开发的规模。
【韦尔股份拟公开发行24.4亿元可转债】
12月24日，韦尔股份发布公开发行可转换公司债券发行公告称，公司拟公开发行可转换公司债券，本次拟发行可转债募集资金总额为人民币24.40亿元，发行数量为244万手（2，440万张），每张面值为人民币100元，按面值发行，初始转股价格为222.83元/股。
韦尔股份拟使用募集资金额13亿元用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期），8亿元用于CMOS图像传感器研发升级，以及3.4亿元用于补充流动资金。
【比亚迪：将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作】
12月24日消息，比亚迪日前接受结构调研表示，比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商，仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构，迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。
后续比亚迪将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营，不断提升公司整体价值。
2020年，比亚迪半导体分别于5月、6月完成了A轮、A+轮融资，融资总额达27亿元人民币，投资方包括中金资本、Himalaya Capital、招银国际、小米科技、红杉资本、中芯国际等。
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【07年图灵奖得主Edmund Clarke因感染新冠逝世】
当地时间12月23日，2007年图灵奖得主Edmund M．Clarke（爱德蒙?克拉克）因感染新冠肺炎不幸去世，享年75岁。
Edmund M．Clarke曾任美国卡内基梅隆大学计算机科学系教授，是ACM和IEEE会士。他在软硬件验证、自动定理证明、形式方法等方面享有崇高的国际声誉，是模型检验方法的开创者之一。
