传感器热点（11.19）：霍尼韦尔（中国）推出新的IAQ传感器及室内空气质量解决方案
传感新品
【霍尼韦尔（中国）推出新的IAQ传感器及室内空气质量解决方案】
由于感冒和流感季节与高水平的COVID-19传播相结合，对室内空间安全，清洁的空气的需求从未如此重要。为了应对增加的风险（随着天气变冷，室内将花费更多的时间），霍尼韦尔（中国）推出了带有紫外线系统的霍尼韦尔电子空气清洁器（EAC）和一系列新的IAQ传感器，从而扩展了其健康建筑空气质量服务。改善和衡量商业建筑的室内空气质量。
其带有紫外线的EAC旨在去除空气中的杂质并提供过滤和消毒而不会出现明显的压降，避免压降意味着避免能耗增加和设备磨损。该系统还提供MERV 14通风水平。
而其新传感器系列包括颗粒物质传感器PM2.5，总挥发性有机化合物（TVOC）传感器和多合一IAQ传感器。他们甚至可以检测最小的颗粒，挥发性化合物和其他关键指标，实时监控空气质量并识别运行不正常的系统。
【ANavS推出新型的多传感器RTK GNSS / INS / +定位模块】
近日，ANavS展示了其多传感器RTK定位模块及其模块化且可灵活配置的传感器融合软件。 这些产品面向自主导航，机器人技术和自动化，无人机（UAV），测量，水文学以及提供实时高精度地图。
硬件和软件的组合可在任何位置和环境下提供精确的位置，速度和高度信息，以及带有语义信息的地图。传感器融合将来自多达3个多频率，多个GNSS接收器，惯性测量单元（IMU），用于进行车轮里程计测量的控制器局域网（CAN）接口，照相机和LiDAR的原始数据进行组合。此外，已获得专利的RTK和PPP算法以及基于LiDAR点云的基于人工智能（AI）的语义分割都用于数据处理。
ANavS位于德国慕尼黑。多家德国汽车供应商使用ANavS产品来帮助开发先进的驾驶员辅助系统（ADAS），自动驾驶或仅作为定位参考系统。
传感财经
【超材信息获得中专隆天的PreA-3轮投资，完善滤波器知识产权布局】
11月15日，国产SAW滤波器研发生产商超材信息获得中专隆天的PreA-3轮投资，同时中专隆天将作为知识产权合作伙伴为超材信息提供完善的知识产权布局策略及知识产权保护等全方位服务。
今年10月底及9月底，超材信息分别获得武岳峰资本投资的PreA-2轮及中兴通讯原董事长赵先明博士创办的红山信息领投、追远创投跟投的PreA-1轮投资。
北京超材信息科技有限公司， 是一家专注于高性能射频前端SAW滤波器产品的研发与销售的高新技术企业，产品覆盖4G、5G和物联网等领域的Tx滤波器和双工器，公司主要基于自有知识产权的超材料毫米波技术，为用户提供适装移动平台或基站应用的新型相控阵天线、全息超材料平板天线等产品。
传感动态
【Teledyne Imaging宣布开发新一代CMOS传感器和相机】
Teledyne Technologies的子公司Teledyne Imaging宣布开发新一代CMOS传感器和相机。该计划涉及Teledyne Imaging内的几个小组，致力于为科学研究和商业市场（包括天文学，软X射线，显微镜，光谱学和生物医学成像）开发，制造和供应CMOS检测器和照相机。
这些新举措将把CCD和CMOS传感器的基本元件组合在新一代设备中，从而满足了对高性能传感器技术不断增长的需求，而这些设备与目前市场上现有的设备完全不同。在几乎每个垂直市场领域，客户都在寻求分辨率，像素大小，灵敏度和速度的最佳组合。这些新设计将包括多种高达66兆像素的成像格式，高达95％的量子效率以及超低噪声和高速读数。Teledyne还将整合他们在传感器和电子冷却方面的专业知识，以进一步提高性能。
该项目将结合Teledyne数字成像部门的多个小组的努力，以及在先进CCD和CMOS检测器和相机技术方面超过五十年的经验。首批传感器和相机原型将在2021年第四季度提供，并于2022年实现全面生产。
【新法规可能推动41亿美元的气体泄漏检测市场增长】
2023年1月，用于检测空调和冰箱泄漏的制冷剂的新标准将生效。
制冷剂泄漏检测是全球气体传感器市场的一部分。根据全球数据，用于测量氧气，二氧化碳和一氧化氮等气体浓度变化的气体传感器去年产生了21.9亿美元的收入。Grand View Research数据显示，预计到2027年，它将以8.3%的年增长率增长到41亿美元。
这种不断增长的市场的将促使HVAC制造商制造出更能满足客户对可靠性，质量，速度和安全性要求的检漏仪。
【IC Insights:10nm以下工艺芯片将进入快速增长期】
据IC insights发布的《2020-2024年全球晶圆产能》报告提供的数据显示，未来几年10nm以下工艺的IC产能预计将进入快速增长期，并且到2024年，该制程的芯片将成为该行业月安装容量的最大占比。到2020年底，10nm以下的产能预计将占IC行业总晶圆产能的10%，预计到2022年将首次超过20%，并在2024年增加至全球产能的30%。
另外，到2020年，预计所有晶圆容量的48%将小于或等于20nm(小于10nm的占比为10.0%；10-20nm该数字为38.4%）。此类设备包括具有等效10nm级技术的高密度DRAM和高密度3D NAND闪存，高性能微处理器，低功耗应用处理c2器以及基于16/14nm,12/10nm的高级ASIC/ ASSP/FPGA器件，或7/5nm技术。
在低于20nm的工艺中，韩国拥有66%的产能，与其他地区或国家相比，韩国的领先优势仍然明显。鉴于三星和SK Hynix对高密度DRAM、闪存和三星应用处理器的重视，韩国拥有最先进的专用晶圆产能是顺理成章的。
因为苹果、华为和高通持续使用台积电的先进工艺服务，这使得中国台湾小于20nm工艺的总产能超过35%。尽管如此，28nm、45/40nm和65nm世代继续为台积电和联电等代工厂创造大量业务。
中国大陆大多数小于20nm的产能由其他地区的公司把控，包括三星、SK海力士、英特尔和台积电，长江存储和中芯国际是仅有的提供小于20nm制程技术的中国大陆公司。
