意法半导体与高通合作开发可穿戴传感器解决方案

　　2020年11月10日，意法半导体(STM)与高通合作开发创新的软件方案，从而扩大其在传感器技术领域的领先地位。

　　在该计划中，意法半导体为OEM厂商提供了MEMS和其他传感设备的预验证软件，为下一代智能手机、联网PC、物联网和可穿戴设备提供先进功能。最近，高通技术公司已经预选了意法半导体最新的高精度、低功耗、运动跟踪IC与智能传感器软件，以及意法半导体最精确的压力传感器，用于其最新的先进5G移动参考平台。

　　运动跟踪传感器——新的iNEMO LSM6DST是一款6轴惯性测量单元(IMU)，它将一个3轴数字加速度计和一个3轴陀螺仪集成到一个紧凑高效的系统级封装中。LSM6DST具有业界最低的功耗--在高性能模式下为0.55mA,在仅有加速计模式下仅为4mA,可实现始终在线的高精度运动跟踪，且对功耗的影响最小。与意法半导体的低噪声(0.65Pa)、高精度(±0.5hPa)和业界首款支持I3C的LPS22HH压力传感器配合使用，这对传感器可提供高精度的位置跟踪，同时满足最严格的功耗预算。

　　对于成像应用，LSM6DST完全支持EIS和OIS(电子和光学图像稳定)应用，因为该模块包括一个用于OIS和辅助SPI的专用可配置信号处理路径，可同时配置陀螺仪和加速度计，反过来，辅助SPI和主接口(SPI / I2C & MIPI I3CSM)可以配置OIS.

　　受益于意法半导体强大而成熟的低功耗ThELMA1工艺技术，LSM6DST支持并简化了低功耗电路设计中的集成，并提供从传感元件到应用的I2C、MIPI I3C?或SPI.它还包含一个9千字节的FIFO,以允许动态数据批处理和16个有限状态机，可识别来自传感器的编程数据序列，进一步降低系统级功耗。

　　高通技术公司产品管理副总裁Manvinder Singh表示：

　　"意法半导体早已认识到传感器在高通技术公司解决方案中的重要性，多年来一直是一个强有力的合作者。他们在采用MIPI I3C等新接口的传感器方面表现出了领先优势，同时还能够在保持或提高传感器精度的同时，压缩其器件的功耗预算。

　　我们很高兴意法半导体能够加入我们的高通平台解决方案生态系统计划，在我们的Qualcomm? Snapdragon?移动平台的始终在线的低功耗岛上集成和优化其先进的传感器算法。与意法半导体这样的战略供应商合作，对于实现5G技术在不同垂直领域的快速应用至关重要。"

　　意法半导体集团副总裁兼MEMS传感器事业部总经理Andrea Onetti表示：

　　"通过与高通技术公司多年的密切合作，我们已经能够确保传感器的性能满足下一代移动和可穿戴设备的苛刻要求，以及可与Qualcomm?传感器执行环境一起使用的软件解决方案。

　　这些解决方案包括高级功能，如智能手机和移动PC的铰链或折叠角度检测，并实现了全球客户所需的这些功能的无缝集成和更快的上市时间。"将业界最低功率的高精度IMU与我们的高精度、坚固耐用、极度稳定的超时空压力传感器相结合，可以实现最佳的定位精度，满足e911和eCall的要求。"