中韩专家聚首共论半导体合作发展

　　10月17日，2020全国双创周活动暨第六届深圳国际创客周宝安分会场活动——2020中韩创新融合大会及2020中韩半导体论坛在大公坊iMakerbase落幕。

　　疫情等因素，对国际科技合作大环境产生了深刻影响，如何准确认识这些影响，从眼前的危机困难中捕捉和创造机遇，主动求变，顺势而为，是全球疫情下国际科技合作的重要课题。韩国自上世纪80年代以来，一直大力投入芯片研发生产等产业。而中国是全球最大芯片消费国，在中国大力发展半导体产业的背景下，韩国半导体产业崛起经验具有重大借鉴意义。

　　据了解，此次“2020中韩半导体论坛”由大公坊联合韩国成均馆大学、韩国ICT产业协会、北京大学深圳芯片实验室及宝安区半导体协会等机构，邀请北京大学深圳芯片重点实验室主任何进，韩国中国经营研究所所长朴胜赞，韩国成均馆大学教授安玉花，深圳市宝安区半导体行业协会秘书长谢敬威，启明大学教授魏群等围绕中韩半导体产业现状、协同创新方法共同探讨，畅想未来合作前景。

　　大公坊是深圳十大海外创新中心，深圳十大双创示范基地，一直努力推动国际创新技术与深圳产业创新能力深度链接。在过去3年中，共有约30000名国际创客团队到访iMakerbase，大公坊成为深圳最具国际影响力的硬件加速器。2018年，大公坊成立中韩创新中心，链接中韩科技创新团队，与韩国科学院、首尔大学、首尔市立大学、首尔创业营、三星、LG等科技创新企业、科研机构、高校等形成全面合作关系，成为中国与韩国合作最多的加速器，每年有大量的韩国团队到大公坊孵化加速项目。未来，大公坊将继续发挥其硬件供应链优势，成为中韩科技创新的桥梁。