传联发科7nm芯片首次打入AMD

　　联发科的5G手机芯片今年备受欢迎，业绩创造了5年来新高。除此之外，联发科还在扩展新兴市场，网络报道称他们的7nm芯片已经打入AMD供应链，主要用于高性能计算市场。

　　这个7nm芯片有点特别，不是常见品类，而是定制化的SerDes，2018年4月份联发科宣布首发第一个通过7nm FinFET矽认证(Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes芯片。

　　SerDes是串行器(Serializer)和解串行器(De-Serializer)的合成词。

　　它的主要功能是在发送端将多路低速并行信号串行信号，经过传输介质，最后在接收端，高速串行信号重新转换成低速并行信号，非常适合端到端的长距离高速传输需求。

　　AMD今年底之前还会推出新一代的EPYC霄龙处理器，升级到7nm Zen3架构，依然最多64核128线程，但是性能会大幅提升，在数据中心市场上极具竞争力。

　　联发科与AMD合作的传闻已久，不过之前的爆料主要集中在消费级产品上，一个是联发科取代祥硕为AMD提供新一代芯片组，另外一部分合作就是集中在网络/通讯芯片上，AMD的PC产品会用上联发科的5G基带，同时双方还会合作开发Wi-Fi网卡等。