传感器热点（10.22）：丹麦传感器制造商GRAS开发出世界上最薄的电容式麦克风
传感新品
【GRAS开发出世界上最薄的电容式麦克风】
丹麦传感器制造商GRAS开发了新的UTP（超薄精密）麦克风系列，UTP麦克风结合了传统测量麦克风的所有优点，宽频率范围，准确性和可重复性，以及超小的外形尺寸，高度仅为1mm.
UTP麦克风系列是与业界紧密合作开发的，并且已针对航空航天和汽车应用进行了广泛的测试。UTP麦克风适用于传统传感器难以安装且边界层较薄的测试应用，例如在腹部整流罩，卡曼或座舱窗处。
本质上，UTP麦克风扁平，快速且精确，这是一项革命性的新设计，可以将0.25英寸电容式麦克风与外形尺寸相结合，使其成为世界上最薄的测量麦克风。
【悉尼大学研发的新型AI传感器可帮助寻找新星球】
悉尼大学的科学家开发了一种新型传感器——光子波前传感器，可以抵消恒星的闪烁，使其更容易观察可能围绕恒星运行的行星。
新的 “光子波前传感器 ”由该大学物理学院的一个团队开发，可以准确测量地球大气层造成的失真量，从而可以通过望远镜的光学系统每秒修正数千次。这是用一种被称为光子灯笼的先进光转换器来实现的，它与神经网络相连，在望远镜形成图像的同一点处理信号。这意味着它对目前大型天文台使用的其他波前传感器所看不到的扭曲类型很敏感。
【福特采用新型传感器，以改进其第四代自动驾驶平台】
近日，福特和Argo AI发布了有关其第四代自动驾驶测试车的详细信息。
福特表示，第四代自动驾驶测试车基于2020年的福特Escape混合动力车打造，拥有站稳自动驾驶服务所需的一切。它配备了改进的电池系统、新的传感器和传感器清洁技术。
对于这个最新的平台，福特对激光雷达传感器套件进行了升级，采用了全新的系统，该系统采用了分辨率更高的128波束阵列，以提供360度的视野。福特表示，这有助于测试车辆更好地检测离车辆较近的移动物体。近场相机和短程激光雷达可观察前方和车辆侧面，而后向传感器则有助于SUV后面的物体。
传感财经
【RF MEMS开关专家Menlo Micro完成4400万美元B轮融资】
Menlo Microsystems（Menlo Micro），以其Ideal Switch技术重塑RF MEMS开关的高科技公司，近日宣布完成新的4400万美元B轮融资。
本轮融资由40 North Ventures以及旧金山的Piva共同出资，迄今为止， Menlo Micro完成总融资规模达到了7800万美元。
Menlo Micro已开发一个全新的RF MEMS开关系列，带来了芯片尺寸、重量和成本的大幅降低，同时还极大提升了器件的功率容量。
【以色列热传感器制造商AdaSky获1500万美元B轮融资】
总部位于以色列的AdaSky Ltd.周四宣布，该公司已完成1500万美元的B轮融资。本轮融资由其先前的支持者牵头，其中包括日本的京瓷公司和韩国的零件制造商Sungwoo Hitech.迄今为止，该公司在2018年完成了最新的2000万美元融资后，迄今已累计融资5500万美元。
AdaSky由Avi Katz和Yaakov Dagan于2015年成立，拥有70名员工。AdaSky基于与人眼或普通相机不同波长的技术开发和制造智能，高分辨率的热感测系统。该公司的传感器技术检测从人体散发出来的热量，以创建周围环境的精确热图像。
AdaSky开发的智能高分辨率LWIR热像仪Sharp Vision,是专为智能城市基础设施而设计的，可安装在街道交叉路口或低能见度区域，以在发生危险时发出警告，例如汽车停在火车轨道或行人专用道上。
传感动态
【华为回应瑞典禁止其参与 5G 建设：“不公平、不接受、望重新评估”】
10月21日，瑞典监管机构于当地时间周二宣布，禁止运营商在下个月举行的频谱拍卖前，在其 5G 网络中使用华为和中兴的电信设备。
根据俄罗斯卫星通讯社报道，华为公司发言人在一份声明中透露，华为对此感到“惊讶和失望”。声明指出，瑞典政府将华为排除在外“完全是基于毫无根据的假设”，并且是“不公平和不可接受的”。
【蔚来计划自研自动驾驶芯片】
从多位行业人士处获悉，蔚来正在规划自主研发自动驾驶计算芯片，该计划尚处于早期，主要由蔚来汽车董事长兼CEO李斌推动。
接近李斌的知情人士表示，虽然自研芯片项目还未经董事会讨论，但蔚来掌舵人李斌的意向已经很明确，正在思考最终架构，并且已经在“向公司高管和股东们吹风，提前做一些沟通。”对于该消息，有蔚来汽车核心高层向36氪表示：暂不便评价。
【珠海单个IC项目获政府奖励最高1亿元】
10月21日，珠海近日印发《珠海市大力支持集成电路产业发展的意见》和《关于促进珠海市集成电路产业发展的若干政策措施》，大力支持集成电路产业发展。
为吸引产业项目落户，珠海对单个集成电路生产制造项目累计奖励最高1亿元。《意见》明确提出珠海的发展目标：到2025年，珠海集成电路产业集群规模达到1000亿元，支撑和带动千亿级电子信息产业集群发展，初步建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。
【美国成立 “下一代联盟”，意在推动 6G 领导地位】
据外媒报道，美国电信行业解决方案联盟（ATIS）近日宣布成立 "Next G Alliance"（下一代？联盟）。ATIS 是一个由 150 家成员公司组成的贸易机构，业务涉及 5G、物联网、智慧城市和人工智能多个领域。
据悉，Next G Alliance 成立的目的在于推动北美在 6G 及未来移动技术方面的领导地位。该联盟将聚焦于研发、制造、标准化和市场准备等多方面。
