传感器热点(10.13):欧姆龙推出B5L系列嵌入式ToF传感器模组
传感新品
【欧姆龙推出B5L系列嵌入式ToF传感器模组】
欧姆龙(OMRON)近日发布了B5L系列嵌入式3D飞行时间(ToF)传感器模组,并已开启全球销售。B5L系列采用了独特的光学设计,即便在阳光照射下,也能在广阔的环境内稳定捕捉3D距离信息。
B5L系列ToF传感器模组还专门为长时间连续工作做了优化,使其可以用作各种仪器设备的嵌入式传感器。B5L系列为自主运行设备赋予了一双机械“慧眼”,从而轻松准确地检测周围环境,有助于自主机器人在日常生活中的更广泛应用,以及其他各种机械和设备的自动化。
【美信推出红外LED传感器阵列技术,性能媲美ToF成本降至十分之一】
美国美信集成半导体最近推出一种基于红外 LED 的新型传感器阵列技术。该技术及产品可以实现对非接触式界面的手势控制,其性能可以媲美飞行时间技术,而成本仅为其一小部分。
他们在一个 4x4mm 大小的芯片内部设计了 60 个由光电二极管,LED 驱动器和内部 LDO 构成的阵列。这种设计带来的尺寸优势是其尺寸比传统 ToF 传感器小 75%,另外它还可以与小型微控制器配对,对比看,传统方案中需要与大型微处理器配对。
这种设计及产品目前可以识别 9 个手势,具体包括轻扫(Swipe),旋转(Rotation),空中链接(Air Link)和 3x2 的接近传感分区。另外,由于它们都设计在了单个芯片内,所以其延迟时间要远低于传统的三芯片设计。这种成本和尺寸的降低不仅在汽车领域,而且会在消费和工业应用(例如智能家居集线器,恒温器等)中助力产品的手势操控设计,用户不需要触摸设备就能实现对设备的控制。
传感财经
【诚瑞光学获得16.58亿元战略投资】
近日,光学产品及光学解决方案提供商诚瑞光学获得16.58亿元战略投资,本轮投资由红杉中国、国投创新联合领投,中金等知名投资机构参与投资。
诚瑞光学(常州)股份有限公司成立于2008年12月,为瑞声科技控股有限公司子公司,主营业务为提供光学产品及光学解决方案。在引入本轮战略投资者完成后,瑞声科技将持有诚瑞光学约82.0219%股份,诚瑞光学仍为瑞声科技的控股子公司,其仍纳入公司合并报表范围。
传感动态
【芯动科技助力首款中芯国际“N+1”工艺芯片流片成功】
10月12日,芯动科技宣布,已完成全球首个基于中芯国际 FinFET N+1 先进工艺的芯片流片和测试,所有 IP 全自主国产,功能一次测试通过。
官方介绍称,自 2019 年始,芯动在中芯 N+1 工艺尚待成熟的情况下,团队投入数千万元设计优化,率先完成 NTO 流片。基于 N+1 制程的首款芯片经过数月多轮测试迭代,助力中芯国际突破 N+1 工艺良率瓶颈。
芯动科技与全球知名代工厂已有多年国产 IP 生态共建的合作,为大量国内和全球客户实现从成熟工艺(55nm、40nm、28nm、22nm 等)到先进工艺(如 FinFET 14nm、12nm、7nm 等)的不断跨越,在各先进工艺中规模 IP 授权和定制批量生产高端 SOC,包括 GDDR6/Chiplet/Serdes 等先进技术规模量产。
【传联发科9月向华为出货3亿美元芯片】
10月12日,据业内人士@手机晶片达人 透露,赶在最后出货华为截止日前,联发科在9月份竭尽全力出货了将近3亿美元的手机芯片给华为,包括4G芯片和5G芯片。
该业内人士指出,若以平均价格22美元来换算,相当于联发科出货了1300万颗左右的手机芯片给华为,这足以维持华为一个多月的手机出货。
此前,有产业链人士透露,华为最后一代高端芯片麒麟9000的备货量在1000万片左右,也就是说华为Mate 40系列的备货量在1000万台左右,这些芯片大概会支持华为半年的时间
【5G切片:中国全球首发!】
近日,中国联通、紫光展锐联合,成功研发了全球首例符合3GPP标准的端到端全策略网络切片选择解决方案,也是全球首个符合3GPP规范的5G智能手机、数据类终端网络切片选择方案。
网络切片,是 5G 引入的一个全新概念。即根据不同行业应用对网络带宽、时延、安全性、可靠性、地理覆盖范围等 SLA 需求,从端到端网络基础设施上按需 “切”出多个相互隔离的、安全的、SLA可保障的逻辑网络。
该方案基于紫光展锐芯片平台,用户可以在中国联通5G SA网络环境下,通过App ID、FQDN、IP三元组、DNN等业务标识,自主灵活地选择网络切片,不仅能为游戏、视频、直播类应用提供差异化、定制化的网络服务,也为垂直行业的转型升级带来了更广阔的发展前景。